För högfrekventa PCB-designer, välja det bästa substratmaterial är viktigt att underhålla signalintegritet och förhindra nedbrytning. De 10 bästa materialen för högfrekvensapplikationer inkluderar Rogers RO3003, Neltec NH9336, Arlon AD250, Taconic TLC-30, Isola FR408HR, Astra MT77, Shengyi SF303, Panasonic MEGTRON6 och Dupont Pyralux LF. Dessa material erbjuder exceptionella elektriska och termiska egenskaper, vilket säkerställer minimal signalförlust och hög signalintegritet. För att utnyttja den fulla potentialen hos din högfrekventa PCB-design är det viktigt att utforska de unika egenskaperna hos varje material och förstå hur de kan användas för att uppnå toppprestanda.

Viktiga takeaways

Rogers RO3003 substratmaterial erbjuder en låg dielektricitetskonstant och förlusttangens, vilket gör det idealiskt för RF- och mikrovågskretsar upp till 30 GHz.
Neltec NH9336-material har en kontrollerad termisk expansionskoefficient, vilket säkerställer signalintegritet i höghastighetsdesigner och högfrekvensapplikationer.
Låga dielektriska konstantvärden (Dk) som sträcker sig från 3,36 till 3,66 minimerar signalfördröjning och dispersion i högfrekventa PCB-applikationer.
Arlon AD250 substratmaterial är ett toppval för högfrekventa PCB-konstruktioner, och erbjuder en tangent med låg förlust och en dielektrisk konstant på 2,5 för toppprestanda.
Taconic TLC-30-material har en exceptionellt låg dielektricitetskonstant (Dk) på 3,0, vilket garanterar minimal signalförlust i högfrekventa PCB-designer.

Rogers RO3003 Substratmaterial

Med sin unika kombination av elektriska och mekaniska egenskaper, Rogers RO3003 substratmaterial har etablerat sig som ett föredraget val för högfrekventa applikationer. Detta högfrekventa laminat har en dielektrisk konstant (Dk) på 3,0 +/- 0,04, vilket gör det till ett idealiskt substrat för RF och mikrovågskretsar fungerar på frekvenser upp till 30 GHz. De lågförlusttangens på 0,0013 förbättrar ytterligare dess lämplighet för högfrekvensapplikationer, minimerar signaldämpningen och garanterar topprestation.

De dimensionell stabilitet av Rogers RO3003 substratmaterial ger en pålitlig plattform för höghastighets digital och högfrekventa RF-tillämpningar. Dess enhetliga mekaniska egenskaper säkerställer konsekvent prestanda, även i krävande miljöer. Kombinationen av hög prestanda och stabilitet gör Rogers RO3003 till ett attraktivt alternativ för designers som vill optimera prestandan hos sina högfrekvenskretsar.

Oavsett om det är i höghastighetsdigital eller RF- och mikrovågsapplikationer, är Rogers RO3003 substratmaterial ett pålitligt val för att uppnå exceptionella resultat.

Neltec NH9336 högfrekvent material

De Neltec NH9336 högfrekventa material kännetecknas av dess exceptionella dielektriska egenskaper, termisk stabilitet, och signalöverföringsprestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för höghastighets digitala och RF/mikrovågsapplikationer.

Materialets dielektriska konstantvärde på 3,48, tillsammans med dess låga förlustfaktor, garanterar tillförlitlig signalöverföring med minimal signalförlust.

Dessutom gör dess termiska expansionskontroll och signalintegritetsprestanda den till ett populärt val för högfrekventa PCB-designer.

Dielektriska konstanta värden

Neltec NH9336 högfrekvent material har en anmärkningsvärt låg dielektrisk konstant (Dk) som sträcker sig från 3,36 till 3,66, en viktig egenskap för högfrekventa PCB-applikationer. Detta låga Dk-värde gör att materialet kan minimeras signalfördröjning och spridning, garanterar utmärkt signalintegritet och impedanskontroll i högfrekvent design.

Den låga dielektriska konstanten på Neltec NH9336 underlättar även konstruktionen av högfrekventa PCB med kontrollerad impedans, vilket möjliggör exakta signalöverföring och minskad signalförlust.

I högfrekvent design är valet av material avgörande, och Neltec NH9336:s låga Dk-värde gör det till ett idealiskt substratmaterial för högfrekventa PCB. Materialets låga dielektricitetskonstant möjliggör också design av högfrekventa kretsar med förbättrad signalintegritet, minskat brus och minimerade signalreflektioner.

Dessutom säkerställer Neltec NH9336s låga Dk-värde att materialet kan hantera högfrekventa signaler med minimal signaldämpning, vilket gör det till ett pålitligt val för högfrekvent PCB-design.

Termisk expansionskontroll

Exakt termisk expansionskontroll är väsentligt i högfrekventa PCB-designer att förebygga signalförsämring, och Neltec NH9336's noggrant anpassade värmeutvidgningskoefficient (CTE) med kopparfolie garanterar utmärkt prestanda. Detta material kontrollerade termiska expansionsegenskaper se till att den kan behålla sin strukturell integritet även i extrema temperaturfluktuationer, vilket gör den till ett idealiskt val för högfrekvensapplikationer.

Neltec NH9336 är speciellt utformad för att ge exakt termisk expansionskontroll, vilket är viktigt i högfrekventa PCB-konstruktioner där signalförsämring kan uppstå på grund av termisk stress. Genom att matcha CTE med kopparfolie minimerar Neltec NH9336 risken för termisk expansionsrelaterade problem, vilket säkerställer tillförlitlig signalöverföring och bibehåller signalintegriteten.

De kontrollerade värmeutvidgningsegenskaperna hos Neltec NH9336 gör den till ett attraktivt alternativ för högfrekventa applikationer där värmehantering är avgörande. Med sin låga dielektriska konstant och låga förlustfaktor är Neltec NH9336 väl lämpad för högfrekvenskretsar som kräver exakt termisk expansionskontroll för att förhindra signalförsämring.

Signalintegritetsprestanda

Optimerad för höghastighetssignalöverföring, Neltec NH9336s exceptionella signalintegritetsprestanda tillskrivs dess låga dielektriska konstant och förlustfaktor, vilket garanterar minimal signalförlust och distorsion i högfrekvensapplikationer. Detta material är idealiskt för höghastighetsdesigner och RF-applikationer, där signalintegritet är av största vikt.

Neltec NH9336 högfrekventa material uppvisar utmärkt signalintegritetsprestanda, vilket gör det lämpligt för krävande applikationer. Dess låga dielektriska konstant (Dk) på 3,48 och dissipationsfaktor (Df) på 0,0037 garanterar minimal signalförlust och distorsion, vilket resulterar i tillförlitlig högfrekvent signalöverföring.

Parameter	Värde
Dielektrisk konstant (Dk)	3.48
Förlustfaktor (Df)	0.0037
Värmeledningsförmåga (W/mK)	0.7
Frekvensomfång	Upp till 10 GHz
Ansökningar	RF, mikrovågsugn, höghastighetsdesign

Neltec NH9336-materialets stabila elektriska egenskaper över ett brett frekvensområde, upp till 10 GHz, säkerställer tillförlitlig prestanda i krävande miljöer. Dess utmärkta impedansmatchningsförmåga och låga signalförlust gör den till ett idealiskt val för transmissionsledningstillämpningar.

Arlon AD250 Substrat för HF

När det kommer till högfrekvent PCB-design, substratmaterialets egenskaper spelar en avgörande roll för att säkerställa högsta prestanda. Arlon AD250, med sin lågförlusttangens och dielektricitetskonstant på 2,5, är speciellt konstruerad för att stödja höghastighetssignalöverföring och minimal signalförlust.

Materialegenskaper spelar roll

Att använda ett substratmaterial med väsentliga egenskaper är avgörande i högfrekventa PCB-konstruktioner, eftersom det i hög grad påverkar signalintegriteten och den övergripande kretsens prestanda. I högfrekvensapplikationer är ett substratmaterial med en låg dielektricitetskonstant (Dk) önskvärt för att minimera impedansmissanpassning och garantera effektiv signalöverföring. Arlon AD250-substrat, med sin låga Dk på 2,5, är ett idealiskt val för högfrekventa PCB-designer.

Fast egendom	Arlon AD250	Betydelse i HF-design
Dielektrisk konstant (Dk)	2.5	Minimerar impedansfelanpassning
Förlust Tangent	Låg	Minskar signalförlust
Värmeledningsförmåga	Hög	Säkerställer tillförlitlighet
Frekvensstabilitet	Excellent	Lämplig för RF- och mikrovågskretsar
Signalintegritet	Excellent	Bibehåller signalkvaliteten

Tangenten med låg förlust av Arlon AD250-substrat säkerställer minimal signalförlust, medan dess höga värmeledningsförmåga säkerställer tillförlitlighet i krävande högfrekvensapplikationer. Genom att välja ett substratmaterial med utmärkta egenskaper kan designers garantera signalintegritet och minimera signalförlust, vilket resulterar i högpresterande PCB.

Högfrekvent prestanda

Arlon AD250-substratets exceptionella högfrekvensprestanda tillskrivs dess unika kombination av låg dielektrisk förlust, hög värmeledningsförmåga och dimensionsstabilitet, vilket gör det till ett idealiskt val för krävande högfrekvensapplikationer.

Substratets låga dielektriska förlust garanterar signalintegritet, vilket minskar förlusten av signalstyrka i högfrekventa kretsar. Detta är avgörande i högfrekvensapplikationer där signalförsämring kan leda till systemfel.

Dessutom gör Arlon AD250s höga värmeledningsförmåga det möjligt för den att effektivt avleda värme, vilket gör den lämplig för applikationer med hög effekt.

Huvudfördelarna med Arlon AD250-substrat för högfrekvent prestanda inkluderar:

Låg dielektrisk förlust för förbättrad signalintegritet
Hög värmeledningsförmåga för effektiv värmeavledning
Utmärkta elektriska egenskaper för högpresterande kretsar

Med sin exceptionella högfrekvensprestanda är Arlon AD250-substrat ett föredraget val för designers och ingenjörer som vill skapa högpresterande kretsar med låg förlust för krävande applikationer.

Taconic TLC-30 högfrekvent material

Taconic TLC-30, ett högfrekvent substratmaterial, kännetecknas av sin exceptionellt låga dielektriska konstant (Dk) på 3,0, vilket gör det till ett attraktivt val för höghastighetssignalöverföring i RF och mikrovågsapplikationer. Detta låga Dk-värde garanterar minimal signalförlust, vilket möjliggör tillförlitlig signalöverföring in högfrekventa PCB-designer.

Dessutom har TLC-30 en låg dissipationsfaktor (Df), vilket ytterligare minskar signalförlusten och gör den idealisk för högfrekventa applikationer.

Materialets utmärkta elektriska egenskaper möjliggör stabil prestanda över en brett frekvensområde, upp till 30 GHz, vilket gör den lämplig för mikrovågsapplikationer. Den konsekventa och pålitlig prestanda av Taconic TLC-30 har gjort det till ett populärt val för högfrekventa PCB.

Dess förmåga att underlätta höghastighetssignalöverföring med minimal signalförlust har gett den ett rykte som ett toppsubstratmaterial för högfrekventa PCB-designer. Med sina exceptionella elektriska egenskaper och låga signalförluster är Taconic TLC-30 ett utmärkt val för högfrekvensapplikationer som kräver pålitlig och höghastighetssignalöverföring.

Isola FR408HR PCB-substratmaterial

Kännetecknad av sin låga dielektriska konstant (Dk) på 3,66, är Isola FR408HR en högpresterande PCB-substratmaterial som utmärker sig i höghastighets- och högfrekvensapplikationer. Detta material erbjuder utmärkta elektriska egenskaper, vilket gör det till ett idealiskt val för RF/mikrovågs- och höghastighets digitala applikationer.

Låg förlustfaktor (Df) på 0,0067 garanterar minimal signalförlust och distorsion
Hög termisk nedbrytningstemperatur (Td) på 400°C stöder blyfria monteringsprocesser
Stabil elektrisk prestanda över ett brett frekvensområde möjliggör tillförlitlig drift i krävande högfrekventa PCB-konstruktioner

Isola FR408HR är en pålitligt och konsekvent substratmaterial, ger överlägsen prestanda i högfrekvensapplikationer. Dess låga dielektriska konstant och låga förlustfaktor gör den till ett utmärkt val för höghastighets- och högfrekvensapplikationer, inklusive RF/mikrovågs- och höghastighets digitala konstruktioner.

Med sin höga termiska nedbrytningstemperatur är FR408HR lämplig för blyfria monteringsprocesser, vilket gör det till ett populärt val bland PCB-designers och -tillverkare.

Parklane PTFE-baserat substratmaterial

Parklanes PTFE-baserade substratmaterial skryter exceptionellt dielektriska egenskaper, kännetecknad av en låg dielektricitetskonstant (Dk) och låg dissipationsfaktor (Df), vilket gör dem väl lämpade för högfrekventa tillämpningar.

De termisk stabilitet av dessa material är också anmärkningsvärt, med hög värmeledningsförmåga säkerställer pålitlig prestanda i krävande miljöer.

Dessa egenskaper kombineras för att göra Parklanes PTFE-substrat till ett attraktivt val för högfrekventa PCB-designer där signalintegritet och minimal signalförlust är av största vikt.

Dielektriska egenskaper

Dielektriska egenskaper spelar en viktig roll i högfrekvensapplikationer, och Parklane PTFE-baserade substratmaterial har konstruerats för att leverera exceptionell prestanda i detta avseende. Dessa material erbjuder en unik kombination av egenskaper som gör dem idealiska för högfrekventa applikationer.

Låg dielektricitetskonstant (Dk) garanterar minimal signalfördröjning och spridning, vilket gör dem idealiska för höghastighetskretskortskonstruktioner.
Stabila dielektriska egenskaper över ett brett frekvensområde garanterar konsekvent signalintegritet och minskad signalförlust.
Låg förlustfaktor (Df) minimerar signaldämpningen, vilket resulterar i överlägsen signalkvalitet och minskad effektförlust.

Termisk stabilitet

I högfrekventa PCB-applikationer, termisk stabilitet är viktigt, och Parklane PTFE-baserade substratmaterial har konstruerats för att ge exceptionell termisk stabilitet, vilket garanterar pålitlig prestanda i krävande miljöer. Detta är viktigt i RF- och mikrovågsapplikationer där signalintegritet är kritisk.

Den termiska stabiliteten hos PTFE-baserade material säkerställer konsekventa elektriska egenskaper över ett brett temperaturvariation, vilket är avgörande för högfrekvent drift.

PTFE-baserade substrat har låg dissipationsfaktor (Df) och hög dielektricitetskonstant (Dk), vilket möjliggör effektiv signalöverföring. Denna unika kombination av egenskaper gör dem till ett idealiskt val för högfrekventa PCB-applikationer.

Den exceptionella termiska stabiliteten hos Parklane PTFE-baserade material garanterar tillförlitlig prestanda i krävande högfrekventa miljöer, där temperaturfluktuationer kan vara extrema. Genom att bibehålla konsekventa elektriska egenskaper säkerställer dessa substrat tillförlitlig signalöverföring och minimal signalförlust.

Som ett resultat används Parklane PTFE-baserade substratmaterial i stor utsträckning i RF- och mikrovågsapplikationer där termisk stabilitet är avgörande.

Astra MT77 högfrekvent material

Bland utbudet av högfrekventa PCB-material som finns tillgängliga, Astra MT77 utmärker sig för sin exceptionella signalintegritet och minimal signalförlust. Detta högfrekventa PCB-material från Isola Corporation erbjuder en låg dielektricitetskonstant (Dk) på cirka 3,0, vilket säkerställer utmärkt signalintegritet i höghastighets digital och RF/mikrovågsapplikationer.

De viktigaste fördelarna med Astra MT77 inkluderar:

Låg förlustfaktor (Df) för minimal signalförlust
Bra termisk prestanda och tillförlitlighet för högfrekventa PCB-designer
Lämplig för höghastighets digitala och RF/mikrovågsapplikationer

Astra MT77 är ett idealiskt val för högfrekventa PCB-designer som kräver exceptionell signalintegritet och minimal signalförlust. Dess låga dielektricitetskonstant och dissipationsfaktor gör det till ett utmärkt material för RF/mikrovågsapplikationer, där signalintegritet och minimal signalförlust är avgörande.

Med sin goda termiska prestanda och tillförlitlighet är Astra MT77 ett pålitligt val för högfrekventa PCB-designer.

Shengyi SF303 högfrekvent material

Shengyi SF303, en annan högfrekvent material från det omfattande utbudet av PCB-substratmaterial, erbjuder en unik kombination av elektriska och termiska egenskaper som gör det till ett attraktivt alternativ för RF- och mikrovågsapplikationer. Med en dielektrisk konstant (Dk) på 3,0 ± 0,04 är detta högfrekventa material idealiskt för att minimera signalförlust och garantera signalintegritet.

Dess låga förlustfaktor (Df) på 0,0037 @10GHz säkerställer minimal signalförlust i högfrekventa kretsar, vilket gör den lämplig för krävande högeffektapplikationer. Materialen värmeledningsförmåga på 0,66 W/mK ger effektiv värmeavledning, vilket ytterligare förbättrar dess tillförlitlighet i miljöer med hög effekt.

Dessutom säkerställer dess glasstabilitetstemperatur (Tg) på 280°C utmärkt termisk stabilitet, vilket gör den lämplig för krävande termiska miljöer. Som en kostnadseffektivt alternativ, Shengyi SF303 erbjuder pålitlig prestanda och signalintegritet, vilket gör den till ett attraktivt val för högfrekventa PCB-designer.

Dess unika kombination av elektriska och termiska egenskaper gör det till ett idealiskt material för högfrekvensapplikationer, inklusive RF- och mikrovågskretsar.

Panasonic MEGTRON6 högfrekvent material

Panasonic MEGTRON6, en högfrekvent material optimerad för applikationer över 3GHz, skryter enastående elektriska egenskaper och undantagsvis låga överföringsförlustegenskaper. Detta gör det till ett idealiskt val för höghastighetsdesigner och RF/mikrovågsapplikationer där signalintegritet är avgörande.

Några viktiga fördelar med Panasonic MEGTRON6 omfatta:

Hög värmeledningsförmåga för effektiv värmeavledning
Överlägsen signalintegritet för pålitlig prestanda
Avancerade elektriska egenskaper för högfrekvensapplikationer

Panasonic MEGTRON6 är speciellt designad för högfrekventa kretskort och erbjuder exceptionella prestandamöjligheter. Dess låga överföringsförlust och höga värmeledningsförmåga gör den till ett föredraget val för krävande RF- och höghastighetsdesigner.

Med sina avancerade elektriska egenskaper är Panasonic MEGTRON6 väl lämpad för höghastighets digitala och RF/mikrovågsapplikationer, vilket säkerställer pålitlig prestanda och signalintegritet. Dess exceptionella egenskaper och prestanda gör den till ett toppval för högfrekventa PCB.

Dupont Pyralux LF PCB-substrat

Dupont Pyralux LF, ett högpresterande flexibelt PCB-substratmaterial, är känt för sin exceptionella högfrekvensprestanda och tillförlitlighet i krävande applikationer. Detta material erbjuder utmärkta elektriska egenskaper, termisk stabilitet och tillförlitlighet för höghastighetsapplikationer, vilket gör det till ett idealiskt val för flexibla kretsar inom industrier som flyg-, bil- och telekommunikation.

De viktigaste fördelarna med Dupont Pyralux LF sammanfattas i tabellen nedan:

Fast egendom	Beskrivning
Elektriska egenskaper	Utmärkt för högfrekventa applikationer
Termisk stabilitet	Hög termisk stabilitet för pålitlig prestanda
Signalintegritet	Låg insättningsförlust och hög signalintegritet

Pyralux LF ger låg insättningsförlust, hög signalintegritet och impedanskontroll, vilket gör den lämplig för RF- och mikrovågsdesigner. Dess överlägsna prestandaegenskaper har lett till att den har spritts i högfrekvensapplikationer. Med sin exceptionella högfrekvensprestanda, termiska stabilitet och tillförlitlighet är Dupont Pyralux LF ett utmärkt val för designers som söker ett högpresterande flexibelt PCB-substratmaterial.

Vanliga frågor

Vilka material används i högfrekvens?

I den höga insatser elektronikens värld är det viktigt att välja rätt substratmaterial.

Föreställ dig en Formel 1-racerbil, där varje komponent finns precisionskonstruerad för hastighet och prestanda. På samma sätt, i högfrekventa PCB, substratmaterialet kan göra eller bryta designen.

När det gäller högfrekvensapplikationer används ofta material som Teflon, Rogers och Panasonic-substrat på grund av deras låga dielektriska konstant (Dk) och dissipationsfaktor (Df), vilket säkerställer topp signalintegritet och prestanda.

Vilket är det bästa materialet för PCB-design med hög hastighet?

Vid design höghastighets-PCB, välja det bästa substratmaterial är väsentligt. Det mest lämpliga materialet för höghastighets-PCB-design beror på specifika krav, såsom driftsfrekvens, signalintegritet, och termiska överväganden.

Rogers material, som RO4003C och RO4350B, utmärker sig i högfrekvensapplikationer på grund av sin låga dielektriska konstant och termiska stabilitet. Men Isola I-speed, Isola Astra och Tachyon är också lämpliga alternativ, som erbjuder låga förluster och överlägsen prestanda i högfrekventa konstruktioner.

Hur gör man högfrekvent PCb?

Att skapa högfrekventa PCB, ett noggrant tillvägagångssätt är avgörande. Det börjar med att välja a lämpligt substratmaterial, såsom Teflon eller Rogers, som har en låg dielektricitetskonstant och förlustfaktor.

Nästa, a exakt uppställning är fast besluten att optimera prestandan. Samarbete med PCB-leverantörer garanterar att designriktlinjerna följs.

Tillverkning involverar exakt spårrouting, kontrollerad impedans och specialiserade pläteringsalternativ för att minimera signalförlusten, vilket i slutändan ger högpresterande högfrekventa PCB.

Vilket är det bästa PCB-substratet?

När du väljer ett PCB-substrat beror det idealiska materialet på specifika högfrekventa applikationskrav. Viktiga överväganden inkluderar dielektrisk konstant, förlusttangens, värmeledningsförmåga, och impedanskontroll.

Teflon, PTFE och nyare generationens material överträffar traditionella FR4 och erbjuder överlägsen högfrekvensprestanda. Rogers RO4003C, RO4350B och Isola I-Speed är populära val på grund av deras låga förlustegenskaper.

En grundlig analys av Dk, Df, termiska egenskaper och impedansmatchningskrav är avgörande för att uppnå bästa signalintegritet.