을 위한 고주파 PCB 설계, 최선의 선택 기판 재료 유지하는 것이 필수적이다 신호 무결성 그리고 저하를 방지합니다. 고주파 응용 분야를 위한 상위 10개 재료에는 Rogers RO3003, Neltec NH9336, Arlon AD250, Taconic TLC-30, Isola FR408HR, Astra MT77, Shengyi SF303, Panasonic MEGTRON6 및 Dupont Pyralux LF가 포함됩니다. 이러한 소재는 뛰어난 전기적 및 열적 특성을 제공하여 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 높입니다. 고주파 PCB 설계의 잠재력을 최대한 활용하려면 각 재료의 고유한 특성을 탐색하고 이를 활용하여 달성할 수 있는 방법을 이해하는 것이 중요합니다. 최고의 성능.

주요 시사점

Rogers RO3003 기판 소재는 낮은 유전 상수와 손실 탄젠트를 제공하므로 최대 30GHz의 RF 및 마이크로파 회로에 이상적입니다.
Neltec NH9336 소재는 제어된 열팽창 계수를 특징으로 하여 고속 설계 및 고주파 애플리케이션에서 신호 무결성을 보장합니다.
3.36~3.66 범위의 낮은 유전 상수 값(Dk)은 고주파수 PCB 애플리케이션에서 신호 지연과 분산을 최소화합니다.
Arlon AD250 기판 재료는 고주파 PCB 설계를 위한 최고의 선택으로, 최대 성능을 위해 낮은 손실 탄젠트 및 2.5의 유전 상수를 제공합니다.
Taconic TLC-30 소재는 유전 상수(Dk)가 3.0으로 매우 낮아 고주파 PCB 설계에서 신호 손실을 최소화합니다.

Rogers RO3003 기판 재료

전기적, 기계적 특성의 독특한 조합으로 Rogers RO3003 기판 재료 선호하는 선택으로 자리 잡았습니다. 고주파 애플리케이션. 이 고주파 라미네이트는 3.0 +/- 0.04의 유전 상수(Dk)를 자랑하므로 다음과 같은 용도에 이상적인 기판입니다. RF 및 마이크로파 회로 최대 30GHz의 주파수에서 작동합니다. 그만큼 0.0013의 낮은 손실 탄젠트 고주파 애플리케이션에 대한 적합성을 더욱 향상시켜 신호 감쇠를 최소화하고 보장합니다. 최고 성능.

그만큼 치수 안정성 Rogers RO3003 기판 소재는 신뢰할 수 있는 플랫폼을 제공합니다. 고속 디지털 및 고주파 RF 애플리케이션. 균일한 기계적 특성은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 고성능과 안정성이 결합된 Rogers RO3003은 고주파 회로의 성능을 최적화하려는 설계자에게 매력적인 옵션입니다.

고속 디지털 애플리케이션이든 RF 및 마이크로파 애플리케이션이든 Rogers RO3003 기판 소재는 탁월한 결과를 달성하기 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.

Neltec NH9336 고주파 소재

그만큼 넬텍 NH9336 고주파 소재는 탁월한 특징을 가지고 있습니다. 유전 특성, 열 안정성, 그리고 신호 전송 성능, 고속 디지털 및 RF/마이크로웨이브 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

이 물질의 유전 상수 값은 3.48이며 낮은 소산 인자는 최소한의 신호 손실로 안정적인 신호 전송을 보장합니다.

또한 열팽창 제어 및 신호 무결성 성능 덕분에 고주파 PCB 설계에 널리 사용됩니다.

유전 상수 값

Neltec NH9336 고주파 소재는 3.36~3.66 범위의 매우 낮은 유전율(Dk)을 자랑합니다. 고주파 PCB 애플리케이션. 이러한 낮은 Dk 값을 통해 재료의 사용을 최소화할 수 있습니다. 신호 지연 및 분산, 우수한 신호 무결성을 보장하며 고주파 설계의 임피던스 제어.

낮은 유전 상수 넬텍 NH9336 또한 고주파수 PCB 설계를 용이하게 합니다. 제어된 임피던스, 정확한 허용 신호 전송 신호 손실이 줄어듭니다.

고주파 설계에서는 재료 선택이 중요하며 Neltec NH9336의 낮은 Dk 값은 고주파 PCB용 기판 재료로 이상적입니다. 또한 이 소재의 유전율이 낮기 때문에 신호 무결성이 향상되고 소음이 감소하며 신호 반사가 최소화된 고주파 회로 설계가 가능합니다.

또한 Neltec NH9336의 낮은 Dk 값은 이 소재가 최소한의 신호 감쇠로 고주파 신호를 처리할 수 있도록 보장하므로 고주파 PCB 설계를 위한 안정적인 선택이 됩니다.

열팽창 제어

정밀한 열팽창 제어 필수적이다 고주파 PCB 설계 방지하기 위해 신호 저하, 그리고 넬텍 NH9336의 열팽창계수(CTE)는 다음과 세심하게 일치합니다. 구리박 뛰어난 성능을 보장합니다. 이 자료의 제어된 열팽창 특성 그 상태를 유지할 수 있는지 확인 구조적 완전성 심지어 극심한 온도 변동, 고주파 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

Neltec NH9336은 열 응력으로 인해 신호 저하가 발생할 수 있는 고주파 PCB 설계에 중요한 정밀한 열팽창 제어를 제공하도록 특별히 설계되었습니다. CTE를 구리 호일과 일치시킴으로써 Neltec NH9336은 열팽창 관련 문제의 위험을 최소화하여 안정적인 신호 전송을 보장하고 신호 무결성을 유지합니다.

Neltec NH9336의 제어된 열팽창 특성은 열 관리가 중요한 고주파 응용 분야에 매력적인 옵션입니다. Neltec NH9336은 유전율과 유전율이 낮기 때문에 신호 저하를 방지하기 위해 정밀한 열팽창 제어가 필요한 고주파 회로에 매우 적합합니다.

신호 무결성 성능

고속 신호 전송에 최적화된 Neltec NH9336의 탁월한 신호 무결성 성능은 낮은 유전 상수 및 소산 인자에 기인하며 고주파수 응용 분야에서 신호 손실 및 왜곡을 최소화합니다. 이 소재는 신호 무결성이 가장 중요한 고속 설계 및 RF 애플리케이션에 이상적입니다.

Neltec NH9336 고주파 소재는 뛰어난 신호 무결성 성능을 보여 까다로운 애플리케이션에 적합합니다. 3.48의 낮은 유전 상수(Dk)와 0.0037의 소산 계수(Df)는 신호 손실과 왜곡을 최소화하여 안정적인 고주파 신호 전송을 보장합니다.

매개변수	값
유전 상수(Dk)	3.48
소산계수(Df)	0.0037
열전도율(W/mK)	0.7
주파수 범위	최대 10GHz
응용	RF, 마이크로웨이브, 고속 설계

Neltec NH9336 소재의 안정적인 전기적 특성은 최대 10GHz의 넓은 주파수 범위에 걸쳐 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 뛰어난 임피던스 정합 기능과 낮은 신호 손실로 인해 전송선 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

Arlon AD250 HF용 기판

때에 온다 고주파 PCB 설계, 기판 재료의 특성은 최고의 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 알론 AD2502.5의 저손실 탄젠트 및 유전 상수를 갖춘 는 고속 신호 전송 및 신호 손실 최소화를 지원하도록 특별히 설계되었습니다.

재료 특성이 중요함

필수 특성을 지닌 기판 재료를 사용하는 것은 신호 무결성과 전체 회로 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 고주파수 PCB 설계에 매우 중요합니다. 고주파 응용 분야에서는 임피던스 불일치를 최소화하고 효율적인 신호 전송을 보장하기 위해 유전 상수(Dk)가 낮은 기판 재료가 바람직합니다. Dk가 2.5로 낮은 Arlon AD250 기판은 고주파 PCB 설계에 이상적인 선택입니다.

재산	알론 AD250	HF 설계의 중요성
유전 상수(Dk)	2.5	임피던스 불일치 최소화
손실탄젠트	낮은	신호 손실 감소
열 전도성	높은	신뢰성 보장
주파수 안정성	훌륭한	RF 및 마이크로파 회로에 적합
신호 무결성	훌륭한	신호 품질 유지

Arlon AD250 기판의 낮은 손실 탄젠트는 최소한의 신호 손실을 보장하는 동시에 높은 열 전도성은 까다로운 고주파 애플리케이션에서 신뢰성을 보장합니다. 우수한 특성을 지닌 기판 재료를 선택함으로써 설계자는 신호 무결성을 보장하고 신호 손실을 최소화하여 고성능 PCB를 만들 수 있습니다.

고주파 성능

Arlon AD250 기판의 탁월한 고주파 성능은 낮은 유전 손실, 높은 열 전도성 및 치수 안정성의 고유한 조합으로 인해 까다로운 고주파 응용 분야에 이상적인 선택입니다.

기판의 낮은 유전 손실은 신호 무결성을 보장하여 고주파 회로에서 신호 강도의 손실을 줄입니다. 이는 신호 저하로 인해 시스템 오류가 발생할 수 있는 고주파 애플리케이션에서 매우 중요합니다.

또한 Arlon AD250의 높은 열전도율로 인해 열을 효율적으로 방출할 수 있어 고전력 애플리케이션에 적합합니다.

고주파 성능을 위한 Arlon AD250 기판의 주요 이점은 다음과 같습니다.

낮은 유전 손실 향상된 신호 무결성을 위해
높은 열전도율 효율적인 열 방출을 위해
우수한 전기적 특성 고성능 회로용

탁월한 고주파 성능을 갖춘 Arlon AD250 기판은 까다로운 애플리케이션을 위한 고성능, 저손실 회로를 만들려는 설계자와 엔지니어에게 선호되는 선택입니다.

Taconic TLC-30 고주파 소재

고주파 기판 소재인 Taconic TLC-30은 유전율(Dk)이 3.0으로 매우 낮은 것이 특징입니다. 고속 신호 전송 ~에 RF 및 마이크로파 애플리케이션. 이 낮은 Dk 값은 최소한의 신호 손실, 안정적인 신호 전송을 허용합니다. 고주파 PCB 설계.

또한 TLC-30은 낮은 손실 인자(Df)를 특징으로 하여 신호 손실을 더욱 줄이고 다음과 같은 용도에 이상적입니다. 고주파 애플리케이션.

재료의 우수한 전기적 특성으로 인해 전 영역에 걸쳐 안정적인 성능이 가능합니다. 넓은 주파수 범위, 최대 30GHz로 마이크로파 애플리케이션에 적합합니다. 일관되고 안정적인 성능 ~의 타코닉 TLC-30 고주파 PCB에 대한 인기있는 선택이 되었습니다.

신호 손실을 최소화하면서 고속 신호 전송을 촉진하는 능력으로 인해 고주파수 PCB 설계를 위한 최고의 기판 소재로 명성을 얻었습니다. 탁월한 전기적 특성과 낮은 신호 손실을 갖춘 Taconic TLC-30은 안정적인 고속 신호 전송이 필요한 고주파수 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

Isola FR408HR PCB 기판 재료

Isola FR408HR은 3.66의 낮은 유전상수(Dk)를 특징으로 합니다. 고성능 PCB 기판 소재 이는 고속 및 고주파 애플리케이션에 탁월합니다. 이 소재는 우수한 전기적 특성을 제공하므로 다음과 같은 분야에 이상적인 선택입니다. RF/마이크로파 및 고속 디지털 애플리케이션.

0.0067의 낮은 손실 계수(Df)로 신호 손실 및 왜곡 최소화 보장
400°C의 높은 열분해 온도(Td)로 무연 조립 공정 지원
넓은 주파수 범위에 걸쳐 안정적인 전기 성능을 통해 까다로운 고주파 PCB 설계에서 안정적인 작동이 가능합니다.

이솔라 FR408HR은 안정적이고 일관된 기판 재료, 고주파 애플리케이션에서 탁월한 성능을 제공합니다. 유전율과 유전율이 낮기 때문에 RF/마이크로파 및 고속 디지털 설계를 포함한 고속 및 고주파 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.

열분해 온도가 높은 FR408HR은 무연 조립 공정에 적합, PCB 설계자와 제조업체 사이에서 인기 있는 선택입니다.

Parklane PTFE 기반 기판 재료

Parklane의 PTFE 기반 기판 소재는 탁월한 성능을 자랑합니다. 유전 특성, 낮은 유전 상수(Dk)와 낮은 유전 상수(Df)를 특징으로 하여 고주파 애플리케이션에 매우 적합합니다.

그만큼 열 안정성 이 재료들 또한 주목할 만합니다. 높은 열전도율 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

이러한 특성이 결합되어 Parklane의 PTFE 기판은 다음과 같은 고주파 PCB 설계에 매력적인 선택이 됩니다. 신호 무결성 신호 손실을 최소화하는 것이 가장 중요합니다.

유전체 특성

유전 특성은 고주파 응용 분야에서 필수적인 역할을 하며 Parklane PTFE 기반 기판 재료는 이와 관련하여 탁월한 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이러한 소재는 고주파 응용 분야에 이상적인 고유한 특성 조합을 제공합니다.

낮은 유전 상수(Dk)는 최소한의 신호 지연과 분산을 보장하므로 고속 PCB 설계에 이상적입니다.
넓은 주파수 범위에 걸쳐 안정적인 유전 특성은 일관된 신호 무결성과 감소된 신호 손실을 보장합니다.
낮은 소산 인자(Df)는 신호 감쇠를 최소화하여 신호 품질을 향상시키고 전력 손실을 줄입니다.

열 안정성

~ 안에 고주파 PCB 애플리케이션, 열 안정성 필수적이며 Parklane PTFE 기반 기판 재료 탁월한 열 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 안정적인 성능 까다로운 환경에서. 이는 RF 및 마이크로파 응용 분야에서 매우 중요합니다. 신호 무결성 중요합니다.

PTFE 기반 소재의 열 안정성은 일관성을 보장합니다. 전기적 특성 넓게 온도 범위이는 고주파수 작동에 매우 중요합니다.

PTFE 기반 기판은 낮은 유전 상수(Df)와 높은 유전 상수(Dk)를 자랑하므로 효율적입니다. 신호 전송. 이러한 고유한 특성 조합으로 인해 고주파 PCB 애플리케이션에 이상적인 선택이 됩니다.

Parklane PTFE 기반 소재의 뛰어난 열 안정성은 온도 변동이 극심할 수 있는 까다로운 고주파 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. 일관된 전기적 특성을 유지함으로써 이러한 기판은 안정적인 신호 전송과 최소한의 신호 손실을 보장합니다.

결과적으로 Parklane PTFE 기반 기판 재료는 열 안정성이 중요한 RF 및 마이크로파 응용 분야에 널리 사용됩니다.

Astra MT77 고주파 소재

사용 가능한 고주파 PCB 재료 범위 중에서, 아스트라 MT77 그 예외적인 점이 눈에 띈다 신호 무결성 그리고 최소한의 신호 손실. Isola Corporation의 이 고주파 PCB 소재는 낮은 유전 상수 (Dk) 약 3.0으로 뛰어난 신호 무결성을 보장합니다. 고속 디지털 그리고 RF/마이크로파 애플리케이션.

Astra MT77의 주요 이점은 다음과 같습니다.

낮은 소산 인자 (Df) 신호 손실 최소화
고주파수 PCB 설계를 위한 우수한 열 성능 및 신뢰성
고속 디지털 및 RF/마이크로웨이브 애플리케이션에 적합

Astra MT77은 탁월한 신호 무결성과 최소한의 신호 손실이 요구되는 고주파수 PCB 설계에 이상적인 선택입니다. 유전 상수와 소산 계수가 낮아 신호 무결성과 신호 손실 최소화가 필수적인 RF/마이크로파 응용 분야에 탁월한 소재입니다.

우수한 열 성능과 신뢰성을 갖춘 Astra MT77은 고주파 PCB 설계를 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.

Shengyi SF303 고주파 소재

Shengyi SF303, 또 다른 고주파 소재 광범위한 PCB 기판 재료 중에서 RF 및 마이크로파 응용 분야에 매력적인 옵션이 되는 전기적 및 열적 특성의 고유한 조합을 제공합니다. 유전 상수(Dk)가 3.0 ± 0.04인 이 고주파 소재는 신호 손실을 최소화하고 신호 손실을 보장하는 데 이상적입니다. 신호 무결성.

0.0037 @10GHz의 낮은 손실 인자(Df)는 다음과 같은 신호 손실을 최소화합니다. 고주파 회로, 까다로운 요구 사항에 적합합니다. 고전력 애플리케이션. 준비물 열 전도성 0.66W/mK의 전력소모는 효율적인 열 방출을 제공하여 고전력 환경에서 신뢰성을 더욱 향상시킵니다.

또한 280°C의 유리 안정성 온도(Tg)는 뛰어난 열 안정성을 보장하므로 까다로운 열 환경에 적합합니다. 로서 비용 효율적인 옵션, 성이 SF303 안정적인 성능과 신호 무결성을 제공하므로 매력적인 선택이 됩니다. 고주파 PCB 설계.

전기적 및 열적 특성의 독특한 조합으로 인해 RF 및 마이크로파 회로를 포함한 고주파수 응용 분야에 이상적인 소재입니다.

Panasonic MEGTRON6 고주파 소재

파나소닉 MEGTRON6, 고주파 소재 3GHz 이상의 애플리케이션에 최적화되어 있으며, 뛰어난 전기적 특성 그리고 예외적으로 낮은 전송 손실 특성. 이는 이상적인 선택이 됩니다. 고속 디자인 RF/마이크로파 애플리케이션 신호 무결성이 가장 중요합니다.

몇 가지 주요 이점 파나소닉 MEGTRON6 포함하다:

높은 열전도율 효율적인 열 방출을 위해
안정적인 성능을 위한 탁월한 신호 무결성
고주파 응용 분야를 위한 고급 전기 특성

Panasonic MEGTRON6은 고주파 PCB용으로 특별히 설계되어 뛰어난 성능을 제공합니다. 전송 손실이 낮고 열 전도성이 높기 때문에 까다로운 RF 및 고속 설계에 선호됩니다.

고급 전기적 특성을 갖춘 Panasonic MEGTRON6은 고속 디지털 및 RF/마이크로파 애플리케이션에 매우 적합하여 안정적인 성능과 신호 무결성을 보장합니다. 뛰어난 특성과 성능으로 인해 고주파수 PCB에 대한 최고의 선택이 되었습니다.

Dupont Pyralux LF PCB 기판

고성능 유연한 PCB 기판 소재인 Dupont Pyralux LF는 까다로운 응용 분야에서 탁월한 고주파 성능과 신뢰성으로 유명합니다. 이 소재는 고속 응용 분야에 탁월한 전기적 특성, 열 안정성 및 신뢰성을 제공하므로 항공우주, 자동차, 통신과 같은 산업의 유연한 회로에 이상적인 선택입니다.

Dupont Pyralux LF의 주요 이점은 아래 표에 요약되어 있습니다.

재산	설명
전기적 특성	고주파 애플리케이션에 탁월
열 안정성	안정적인 성능을 위한 높은 열 안정성
신호 무결성	낮은 삽입 손실 및 높은 신호 무결성

Pyralux LF는 낮은 삽입 손실, 높은 신호 무결성 및 임피던스 제어 기능을 제공하므로 RF 및 마이크로파 설계에 적합합니다. 뛰어난 성능 특성으로 인해 고주파 응용 분야에 널리 채택되었습니다. 탁월한 고주파 성능, 열 안정성 및 신뢰성을 갖춘 Dupont Pyralux LF는 고성능 유연한 PCB 기판 소재를 찾는 설계자에게 탁월한 선택입니다.

자주 묻는 질문

고주파수에는 어떤 재료가 사용됩니까?

에서 고위험 전자공학의 세계에서는 올바른 기판 재료를 선택하는 것이 필수적입니다.

모든 구성 요소가 포함된 Formula 1 경주용 자동차를 상상해 보세요. 정밀하게 설계된 속도와 성능을 위해. 마찬가지로, 고주파 PCB, 기판 재료가 디자인을 만들거나 망칠 수 있습니다.

고주파 응용 분야의 경우 유전 상수(Dk)와 유전 상수(Df)가 낮기 때문에 테프론, 로저스, 파나소닉 기판과 같은 재료가 일반적으로 사용됩니다. 신호 무결성 그리고 성능.

고속 PCB 설계에 가장 적합한 재료는 무엇입니까?

디자인할 때 고속 PCB, 최선의 선택 기판 재료 필수적이다. 고속 PCB 설계에 가장 적합한 재료는 작동 주파수, 신호 무결성, 그리고 열 고려 사항.

RO4003C 및 RO4350B와 같은 Rogers 소재는 낮은 유전 상수와 열 안정성으로 인해 고주파 응용 분야에 탁월합니다. 그러나 Isola I-speed, Isola Astra 및 Tachyon도 고주파수 설계에서 낮은 손실과 우수한 성능을 제공하는 적합한 대안입니다.

고주파 PCB를 어떻게 만드나요?

공예하다 고주파 PCB, 세심한 접근이 중요합니다. 선택하는 것부터 시작됩니다. 적합한 기판 재료, 낮은 유전 상수 및 소산 계수를 자랑하는 Teflon 또는 Rogers와 같은 것입니다.

다음으로, 정확한 스택업 성능을 최적화하기로 결정했습니다. PCB 공급업체와 협력하면 설계 지침 준수가 보장됩니다.

제작에는 정밀한 트레이스 라우팅, 제어된 임피던스 및 특수 도금 옵션 신호 손실을 최소화하여 궁극적으로 고성능 고주파 PCB를 생산합니다.

최고의 PCB 기판은 무엇입니까?

PCB 기판을 선택할 때 이상적인 재료는 특정 고주파 애플리케이션 요구 사항에 따라 달라집니다. 주요 고려 사항은 다음과 같습니다 유전 상수, 손실탄젠트, 열 전도성, 그리고 임피던스 제어.

Teflon, PTFE 및 최신 소재는 기존 FR4보다 성능이 뛰어나 탁월한 고주파 성능을 제공합니다. Rogers RO4003C, RO4350B 및 Isola I-Speed는 낮은 손실 특성으로 인해 인기 있는 선택입니다.

최고의 신호 무결성을 달성하려면 Dk, Df, 열 특성 및 임피던스 매칭 요구 사항에 대한 철저한 분석이 필수적입니다.