일반적인 PC 제조 프로세스 흐름은 무엇입니까?

일반적인 PC 제조 공정 흐름에는 일련의 정확하고 세심한 단계가 포함됩니다. 디자인 및 레이아웃 생성 에게 최종 검사 및 포장, 탁월한 성능과 신뢰성을 갖춘 고품질 인쇄 회로 기판(PCB) 생산을 보장합니다. 이 프로세스는 디자인 및 레이아웃 생성으로 시작하여 핵심 재료 제조, 내부 라인 처리, 적층 및 드릴링 작업, 패널 도금 및 검사, 구리 도금 및 주석 도금 프로세스. 각 단계를 더 자세히 살펴보면서 PC 제조의 복잡성과 미묘한 차이가 드러나고 이 복잡한 프로세스의 복잡성이 드러날 것입니다.

주요 시사점

• PCB 제조 프로세스는 전문 소프트웨어를 사용하여 설계 및 레이아웃 생성으로 시작한 다음 Gerber 형식으로 내보내는 것입니다.
• 핵심 재료 제조에는 신호 무결성을 위해 제어된 두께와 구성을 갖춘 유리섬유 강화 에폭시 수지 복합재를 만드는 작업이 포함됩니다.
• 내부 라인 가공 단계에서는 재료 코팅, 라인 패턴 생성, 구리 제거를 거쳐 원하는 회로 패턴을 생성합니다.
• 레이어링 및 드릴링 작업 단계에는 코어 보드를 구리 포일로 접착하고 정밀 드릴링 및 정확한 위치 지정을 위한 X선 장비가 포함됩니다.
• 최종 단계에는 패널 도금, 구리 도금, 주석 도금, 외층 가공이 포함되며 엄격한 검사 및 포장이 이루어집니다.

디자인 및 레이아웃 생성

초기 단계에서는 PCB 제작, 중요한 단계는 전체의 기초를 구축하는 정확한 디자인과 레이아웃을 만드는 것입니다. 제조 공정. 이 단계에는 다음이 포함됩니다. 전문 PCB 설계 소프트웨어 만들기 위해 상세한 레이아웃 ~의 인쇄 회로 기판. 최종 제품이 요구되는 사양을 충족하고 성능 기준.

디자인이 완성되면 수출됩니다. 거버 형식, 제조 과정에서 사용되는 표준 파일 형식입니다. 이 형식은 PCB 레이아웃을 정확하게 표현하므로 제조업체가 보드를 정확하게 제작할 수 있습니다.

설계가 제조에 적합한지 확인하기 위해 제조 가능성을 위한 설계(DFM) 검사를 수행하여 제조 중에 발생할 수 있는 잠재적인 문제를 식별합니다. 제조업체는 정밀한 설계와 레이아웃을 생성함으로써 요구 사양을 충족하는 고품질 PCB를 확보하여 성공적인 제조 및 제조의 기반을 마련할 수 있습니다.

핵심소재 제조

그만큼 인쇄 회로 기판 제조 의 생성으로 시작됩니다. 핵심 소재PCB의 기초를 이루는 필수 부품으로, 유리섬유 강화 에폭시 수지 그리고 소유 특정 속성 이는 보드의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.

심재는 PCB의 기본 소재로, 제조공정은 절단, 적층, 압착, 검사 등의 과정을 거쳐 균일성과 품질을 보장합니다.

핵심 재료 제조의 주요 측면은 다음과 같습니다.

• 특정 기술을 사용하여 유리섬유 강화 에폭시 수지 복합재 만들기 유전 상수 및 열전도율 특성
• 설계 요구 사항을 충족하기 위해 코어 재료의 두께와 구성을 제어합니다. 신호 무결성 및 임피던스 제어
• 구현 품질 관리 조치 일관된 PCB 특성과 안정적인 전자 성능을 보장합니다.
• PCB 성능 변동을 방지하기 위해 심재의 균일성을 유지합니다.
• 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 핵심 재료의 특성을 최적화합니다.

내부 라인 가공

에서 내부라인 가공단계 PCB 제조의 재료 코팅 공정 내부 레이어에 회로 패턴을 생성할 수 있는 중요한 단계입니다. 이 프로세스에는 코어 보드에 감광성 필름을 적용한 다음 경화시켜 원하는 회로 트레이스를 정의하는 작업이 포함됩니다.

그만큼 라인 패턴 생성 과정 필요한 회로 설계 사양을 달성하기 위해 정확한 노출 시간과 용매 양을 신중하게 제어하는 단계도 이 단계에서 시작됩니다.

라인 패턴 생성

지원 감광성 필름 구리 층에 라인 패턴 생성 과정, 정확한 형성의 중요한 단계 전도성 경로 인쇄 회로 기판(PCB)의 내부 레이어에 있습니다. 이 프로세스는 전도성 경로의 정확한 형성을 보장하며 최종 PCB의 기능과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.

선 패턴 생성의 주요 측면은 다음과 같습니다.

• 감광성 필름을 구리 층에 적용하여 패턴 마스크를 만듭니다.
• 영화는 치료된다 자외선 에칭을 위한 강화된 마스크를 생성하기 위해
• 강화된 마스크가 원하는 부위를 보호합니다. 구리 패턴 에칭 중
• 과잉 구리는 다음을 사용하여 제거됩니다. 화학 용액, 원하는 회로 패턴을 남기고
• 결과 패턴은 PCB 내부 레이어의 전도성 경로를 정확하게 형성하는 데 필수적입니다.

소재 코팅 공정

재료 코팅 과정에서 감광성 필름이라고 불리는 감광성 필름이 사용됩니다. 포토레지스트 꼼꼼하게 적용되어 있어요 구리 피복 라미네이트 보드, 정확한 재현을 위한 길을 열었습니다. 회로 설계 에 내부 레이어 인쇄 회로 기판의. 이 공정은 인쇄회로기판(PCB) 제조의 중추적인 단계입니다.

포토레지스트는 다음에 노출됩니다. 자외선 PCB 디자인을 구리층에 전사하는 필름 마스크를 통해. 그만큼 개발 과정 그 다음에는 노출되지 않은 포토레지스트를 제거하기 위해 화학 물질을 사용하는 작업이 포함됩니다. 구리 흔적 회로 패턴을 형성하는 것입니다. 이러한 정밀한 공정을 통해 PCB 내부 레이어의 회로 설계를 정확하게 재현할 수 있으며, 이는 후속 제조 공정에 필수적입니다.

소재 코팅 공정은 PCB 내부 레이어에 회로 패턴을 생성하기 위한 기반을 마련하는 내부 라인 가공의 중요한 단계입니다. 이 공정은 회로 설계를 정확하게 재현함으로써 고품질 PCB를 성공적으로 제작할 수 있는 기반을 마련합니다.

레이어링 및 드릴링 작업

PCB 제조의 레이어링 및 드릴링 작업 단계에서 레이어 두께의 정확한 제어는 보드의 구조적 무결성을 보장하는 데 중요합니다.

그만큼 홀 드릴링 기술 채용 여부도 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에 필수적입니다. 전기 연결 그리고 부품 장착.

레이어링 및 드릴링 작업을 검토하면서 다음의 주요 측면에 중점을 둘 것입니다. 층 두께 제어 안정적이고 기능적인 PCB에 기여하는 홀 드릴링 기술.

층 두께 제어

PCB 제조의 층 두께 제어는 중요하며 각 층의 일관된 구리 두께를 보장하기 위한 정밀한 드릴링 작업에 크게 의존합니다. 이 공정에는 층 두께의 균일성을 보장하기 위해 프리프레그 재료를 사용하여 코어 보드를 구리 호일과 접착하는 작업이 포함됩니다. 이 정밀도는 신호 무결성, 임피던스 제어 및 PCB의 전반적인 성능을 확보하는 데 필수적입니다.

정확한 층 두께 제어를 달성하기 위해 PCB 제조에서는 층을 손상시키거나 구리 호일을 찢지 않고 정밀한 구멍을 생성하는 컴퓨터 구동 기계를 사용합니다. 드릴링 중 위치 지정을 위해 X선 장비를 사용하는 등의 고급 기술은 정확한 층 두께 제어를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다.

PCB 제조 시 레이어 두께 제어의 주요 측면은 다음과 같습니다.

• 정밀 드릴링 작업을 통한 구리 두께 제어
• 균일성을 위해 프리프레그 소재를 이용한 레이어링 공정
• 일정한 두께를 위해 코어 보드를 구리 호일로 접착
• 정확한 레이어 두께를 통해 신호 무결성 및 임피던스 제어 유지
• 드릴링 중 정확한 위치 지정을 위해 X선 장비 활용

홀 드릴링 기술

정확한 홀 드릴링 기술은 필수입니다. PCB 제작. 이를 통해 정확한 생성이 가능해집니다. 장착 구멍 구성 요소 및 레이어 간의 상호 연결을 위해. 이 과정에서, 컴퓨터로 구동되는 기계 정밀 드릴링에 사용되어 정확한 구멍 배치와 직경을 보장합니다.

이를 달성하기 위해, 엑스레이 장비 드릴링 프로세스 중에 PCB 레이어에 드릴 타겟을 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 추가적으로, 알루미늄판 PCB 층의 동박이 찢어지는 것을 방지하여 원활한 드릴링 작업을 보장하는 데 자주 사용됩니다.

드릴링 프로세스는 레이어와 구성 요소 간의 상호 연결을 만드는 데 중요합니다. 다층 PCB. 이는 적절한 구성 요소 배치 및 전기 연결을 위해 구멍 정렬을 보장합니다. 사용하여 정밀 드릴링 기술, PCB 제작자는 정확한 구멍 직경을 달성하여 안정적인 전기 연결 및 구성 요소 장착을 가능하게 합니다.

홀 드릴링에 대한 정밀한 제어는 우수한 성능을 위해 정확한 상호 연결이 필수적인 다층 PCB에서 특히 중요합니다.

패널 도금 및 검사

시 패널 도금 과정에서 전체 패널이 구리 도금 패널 표면에 균일한 구리 층을 증착하는 욕조. 이는 최고 전도성을 달성하는 데 중요하며 회로 성능. 이 구리층은 PCB 회로의 기초 역할을 합니다.

구리 도금이 이어집니다. 주석 도금 산화를 방지하고 납땜성을 향상시킵니다.

구리 필름 두께는 균일성과 이상적인 전도성을 보장하기 위해 꼼꼼하게 모니터링됩니다.

도금 후 패널은 자동 광학 검사(AOI)를 거쳐 흔적의 결함이나 불규칙성을 감지합니다.

외부 레이어 처리에는 적용이 포함됩니다. 솔더 마스크, 청소 과정을 거쳐 추가 실크스크린층 필수 PCB 정보를 확인하세요.

적절한 패널 도금 및 검사는 최종 제품의 전반적인 품질과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 PC 제조 공정에서 중요한 단계입니다.

2차 검사 및 AOI

2차 검사 단계에서는 자동광학검사(AOI)가 부품의 결함이나 오류를 찾아내는 데 중요한 역할을 합니다. PCB 제조 공정.

최종 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 AOI 시스템은 다양한 검사 기술과 알고리즘을 포함한 고급 감지 방법을 사용합니다.

그만큼 구성요소 검증 프로세스 이는 구성 요소 배치 및 방향의 정확성을 설계 사양과 비교하여 꼼꼼하게 확인하는 AOI의 필수 측면이기도 합니다.

AOI 감지 방법

PCB 제조에서 필수적인 2차 검사 기술인 AOI 감지 방법은 고급 카메라 시스템과 정교한 알고리즘을 활용하여 인쇄 회로 기판의 상단 및 하단 레이어에서 광범위한 결함을 식별합니다. 이 기술은 부품 누락, 정렬 불량, 납땜 문제 등의 결함을 감지하여 PCB의 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

AOI 시스템은 다음과 같은 여러 가지 이점을 제공합니다.

• 정확도 향상: AOI 시스템은 수동 검사 오류를 줄여 결함을 정확하고 효율적으로 감지합니다.
• 생산 효율성 향상: AOI 기술은 PCB 표면 전체를 빠르게 스캔하여 생산 시간을 단축하고 전반적인 효율성을 높입니다.
• 종합검사: AOI 시스템은 PCB의 상단과 하단 레이어를 모두 검사하여 모든 레이어에서 결함이 감지되는지 확인합니다.
• 수동 검사 시간 단축: AOI 시스템은 검사 프로세스를 자동화하여 수동 검사의 필요성을 줄이고 다른 작업에 리소스를 확보합니다.
• 향상된 PCB 품질: AOI 기술은 PCB가 요구되는 품질 표준을 충족하도록 보장하여 결함 위험을 줄이고 전반적인 제품 신뢰성을 향상시킵니다.

구성 요소 검증 프로세스

정확성이 가장 중요합니다. 구성요소 검증 프로세스2차 검사와 AOI 기술이 융합되어 제작된 PCB가 원래 설계 의도와 일치하도록 보장합니다.

이 중요한 단계에서 자동 광학 검사(AOI) 시스템을 사용하여 PCB 설계의 결함이나 오류를 감지합니다. 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘, AOI 시스템은 제작된 PCB를 비교합니다. 원본 디자인 파일, 누락된 구성 요소와 같은 결함을 식별하고, 정렬 불량, 납땜 문제 또는 단락.

이것 꼼꼼한 검사 PCB의 품질과 신뢰성을 보장하여 결함이 후속 제조 단계로 전파되는 것을 방지합니다. AOI를 통한 구성 요소 검증 프로세스는 제품의 무결성과 기능을 유지하는 데 중요한 단계입니다. 최종 PCB 제품.

외층 가공

외층 처리 단계에서, 솔더 마스크 보호하기 위해 적용됩니다. 구리 흔적 인쇄 회로 기판(PCB)의 외부 레이어에 있습니다. 이 중요한 단계는 작동 수명 동안 PCB의 내구성과 기능성을 보장합니다.

외부 레이어 처리에는 단순히 솔더 마스크를 적용하는 것 이상의 작업이 포함됩니다. 또한 다음이 포함됩니다.

• 청소 과정 오염 물질을 제거하고 부품의 적절한 접착을 보장합니다.
• 적용 실크스크린층 PCB의 구성 요소 지정자 및 로고와 같은 중요한 정보를 제공합니다.
• 보장 최종 마무리 전자 장치에 조립되기 전 기판 보호
• PCB 보장 신뢰성과 성능 부식과 손상으로부터 구리 흔적을 보호함으로써
• 매끄럽고 결함 없는 표면을 보장하여 PCB의 전반적인 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.

솔더 마스크 적용

외부 레이어 처리에 이어 솔더 마스크를 적용하는 것은 구리 트레이스를 보호하고 부품 간의 솔더 브리지를 방지하는 중요한 단계입니다. 일반적으로 녹색인 솔더 마스크는 스크린 인쇄 공정을 사용하여 PCB 표면에 적용됩니다. 이 공정은 절연을 제공하여 단락 및 부식을 방지함으로써 PCB의 신뢰성과 수명을 향상시킵니다.

솔더 마스크 적용에는 적절한 접착력과 내구성을 보장하기 위해 적용된 재료를 경화하는 작업이 포함됩니다. 솔더 마스크 클리어런스라고 불리는 솔더 마스크의 개구부는 PCB 조립 공정 중에 부품 부착을 허용합니다. 솔더 마스크를 적용함으로써 PCB의 기능과 성능을 보호하고 최적의 작동과 수명 연장을 보장합니다. PC 제조 공정 흐름에서 이 중요한 단계는 고품질 PCB를 생산하는 데 필수적인 역할을 합니다.

실크스크린 인쇄 공정

실크스크린 인쇄 과정에서 정밀한 제어가 가능합니다. 스크린 준비 그리고 잉크 두께 고품질 인쇄를 위해서는 필수적입니다.

사용된 스크린 준비 방법은 최종 인쇄 품질에 큰 영향을 미칠 수 있으며 메시 수, 유제 두께, 스크린 장력 등의 요소가 모두 중요한 역할을 합니다.

스크린 준비 방법

PCB 제조 시 실크 스크린 준비에는 상단 및 하단 레이어를 생성하는 세심한 프로세스가 포함됩니다. 식별 표시, 이는 부품 조립 및 품질 관리에 필수적입니다. 이 프로세스는 메쉬 스크린 와 PCB 디자인의 스텐실 보드에 잉크를 바르는 것입니다. 실크 스크린 프로세스는 라벨, 로고, 구성 요소 개요 및 기타 필수 표시를 추가합니다.

효과적인 화면 준비를 위해서는 다음과 같은 주요 측면이 중요합니다.

• 내구성이 있고, 에폭시 기반 잉크 식별 표시의 장기간 가독성을 보장하는 데 사용됩니다.
• PCB 디자인의 스텐실은 다음을 보장하기 위해 신중하게 만들어졌습니다. 정확한 재현 디자인의.
• PCB의 정확한 실크 스크린 인쇄를 위해서는 적절한 정렬 및 등록이 중요합니다.
• 메쉬 스크린은 결함을 방지하고 일관된 결과를 보장하기 위해 세심하게 청소 및 유지 관리됩니다.
• 실크 스크린 공정은 면밀히 모니터링되고 제어됩니다. 고품질 출력.

잉크 두께 제어

시 실크스크린 인쇄 과정, 뛰어난 PCB 가독성, 내구성 및 기능성을 보장하려면 잉크 두께에 대한 정밀한 제어를 유지하는 것이 중요합니다. 잉크 농도 조절 확실히 하는 것이 필수적이다. 균일한 잉크 도포 가시성에 직접적인 영향을 미치는 PCB 표면에 구성 요소 라벨, 로고 및 기타 중요한 정보. 잉크 두께가 충분하지 않으면 가독성이 떨어질 수 있습니다. 내구성이 저하됨, PCB의 기능 저하.

정확한 잉크 두께 제어를 달성하려면 실크 스크린 인쇄 장비를 최대한 정밀하게 보정해야 합니다. 이 보정을 통해 PCB 제조 공정 전반에 걸쳐 원하는 잉크 두께가 일관되게 유지됩니다. 잉크 두께를 모니터링하고 조절하기 위한 품질 관리 조치가 구현되어 잉크 두께가 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 필수 표준.

잉크를 균일하게 도포하면 다음과 같은 현상이 방지됩니다. 구리 산화이는 PCB 성능을 저하시킬 수 있습니다. 정확한 잉크 두께 제어를 유지함으로써 제조업체는 다음을 보장할 수 있습니다. 고품질 PCB 가독성, 내구성, 기능성에 대한 필수 표준을 충족합니다. 실크 스크린 인쇄 공정의 이 중요한 단계는 안정적이고 효율적인 PCB를 생산하는 데 필수적입니다.

PCB 제조 기술

여러 프로세스를 결합함으로써 PCB 제조 기술은 원자재를 기능성 인쇄 회로 기판으로 효과적으로 변환합니다. 여기에는 고품질 출력을 보장하는 일련의 정밀한 단계가 포함됩니다. 이러한 기술에는 고신뢰성 PCB 생산을 보장하는 다양한 단계가 포함됩니다.

PCB 제조 기술에는 다음이 포함됩니다.

• 내부 레이어 준비:
• 내부 레이어 인쇄
• 포토레지스트 도포
• 드릴링 구멍
• 표면 마감 적용
• 레이어 정렬 및 검사:
• 정확한 등록 확보
• 결함 감지
• Gerber 파일과의 비교
• 레이어 접착 및 드릴링:
• 접착에 프리프레그 사용
• 드릴링을 위한 컴퓨터 구동 기계
• 지점 식별을 위한 X선 탐지기
• 최종 생산 및 검사:
• 표면 마감 관련
• 품질보증검사
• 층접합용 본딩프레스
• PCB 설계를 사용한 이미징
• 포토레지스트 도포
• 품질 관리:
• 최종 제품이 요구되는 표준 및 사양을 충족하는지 확인

CCL 제조 공정

그만큼 CCL 제조 공정PCB 제조의 핵심 구성 요소인 는 궁극적으로 결정하는 일련의 정밀한 단계를 포함합니다. 신호 전송 특성 그리고 인쇄 회로 기판의 임피던스. 이 프로세스는 PCB의 신호 무결성과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.

CCL 제조 공정은 코어 라미네이트 재료를 절단 및 적층하는 것부터 시작하여 프레스 및 검사를 거칩니다. 그만큼 내부 레이어 프로세스 신청하는 것을 포함합니다 감광성 필름, 회로 형성을 위해 과잉 구리를 경화 및 제거합니다. 노출 시간과 구리 용매의 양은 제조되는 보드 유형에 따라 다릅니다.

CCL 제조 품질은 PCB 성능에 직접적인 영향을 미치므로 프로세스 전반에 걸쳐 높은 표준을 유지하는 것이 중요합니다. 등의 요인을 통제함으로써 재료 선택, 레이어 두께 및 처리 조건, 제조업체는 이상적인 신호 전송 특성과 임피던스를 달성하기 위해 CCL 제조 공정을 최적화할 수 있습니다.

라미네이트 및 핵심 재료

의 기초를 형성 프린트 배선판, 라미네이트는 다음의 층을 포함합니다: 핵심재료 그들을 위해 신중하게 선택된 기계적 강도, 열적 특성 및 전기적 특성. 다음을 포함한 이러한 핵심 자료는 에폭시 수지 그리고 유리 섬유, 다음에 사용되는 라미네이트의 기본 구조를 형성합니다. PCB 제작. 핵심 재료의 선택은 PCB의 전반적인 성능에 큰 영향을 미치므로 특정 요구 사항을 충족하는 재료를 선택하는 것이 중요합니다.

PCB 제조 시 라미네이트 및 코어 재료의 주요 측면은 다음과 같습니다.

• FR-4인기 있는 코어 소재인 는 강도와 절연 특성 때문에 선택되었습니다.
• 프리프레그 재료, 수지 함침 유리 섬유 시트와 같은 재료는 심재와 동박 사이의 적절한 접착을 보장합니다.
• 알루미늄 판은 드릴링 과정에서 구리 호일이 찢어지는 것을 방지하고 정확한 구멍 정렬을 보장하기 위해 사용됩니다.
• 핵심 재료와 프리프레그 재료의 조합은 PCB의 기계적 강도, 열적 특성 및 전기적 특성을 결정합니다.
• 최적의 PCB 성능과 신뢰성을 달성하려면 핵심 재료를 선택하는 것이 중요합니다.

정밀 드릴링 기술

라미네이트 및 코어 재료의 기초를 갖춘 정밀 드릴링 공정은 다층 인쇄 회로 기판의 정확한 구멍 배치 및 레이어 간 연결을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다. PCB 제조 공정에서 정밀 드릴링에는 컴퓨터 제어 기계를 사용하여 부품 배치를 위한 구멍을 정확하게 드릴링하는 작업이 포함됩니다. 드릴링 공정은 다층 PCB의 레이어 간 정렬 및 연결을 확보하는 데 중요합니다.

드릴링 머신은 정확한 구멍 배치를 보장하기 위해 Gerber 파일에 제공된 설계 레이아웃을 따르도록 프로그래밍되었습니다. 이 정확도는 PCB 제조, 특히 고밀도 상호 연결 PCB 및 다층 PCB의 경우 매우 중요합니다. 제조업체는 정밀 드릴링 기술을 활용하여 안정적인 연결성과 성능을 갖춘 고품질 PCB를 얻을 수 있습니다.

PC 제조 공정은 전자 기판 조립과 유사합니까?

PC 제조 공정은 전자 기판 조립과 정확히 유사하지 않습니다. 둘 다 다양한 부품과 납땜 기술을 사용하지만, 전자 기판의 시각적 프로세스 흐름 일반적으로 다른 순서를 따르며 다른 재료와 기계가 필요합니다.

최종 검사 및 포장

완료되면 제조 과정, 엄격한 최종 검사 PCB에 결함이 있는지 조사하기 시작했습니다. 치수 정확도, 그리고 사양 준수. 이 단계는 PCB가 원하는 품질 표준을 충족하도록 보장하는 데 중추적인 역할을 합니다.

자동 광학 검사(AOI) 시스템은 일반적으로 철저한 검사에 사용되며 첨단 기술을 활용하여 사소한 편차도 감지합니다.

최종 검사 및 포장 프로세스의 주요 측면은 다음과 같습니다.

• 결함 확인, 균열, 박리 또는 단락과 같은
• 정확한 핏과 기능성을 보장하기 위해 치수 정확성을 검증합니다.
• 재질, 두께, 마감 등 사양 준수 확인
• PCB 보호 환경적 요인과 운송 중 물리적 손상으로 인해
• 정전기 방지 백에 PCB 포장 또는 안전한 운송을 위한 폼 안감 상자

PCB가 최종 사용자에게 깨끗한 상태로 전달되도록 하려면 적절한 포장이 필수적입니다. 이러한 조치를 구현함으로써 제조업체는 다음을 보장할 수 있습니다. 고품질 PCB 요구되는 표준을 충족하여 궁극적으로 최종 제품의 성능과 신뢰성이 향상됩니다.

자주 묻는 질문

PCB 설계 흐름의 4단계는 무엇입니까?

PCB 설계 흐름의 4단계는 다음과 같습니다.

• 회로도 캡처에는 특수 소프트웨어를 사용하여 회로의 그래픽 표현을 만드는 작업이 포함됩니다.
• PCB 레이아웃은 구성 요소가 배치되고 트레이스가 보드에 라우팅되는 위치입니다.
• 설계 검증은 설계가 전기적, 물리적 요구 사항을 충족하는지 검증합니다.
• 설계 출력은 PCB 제조를 위한 제조 데이터가 포함된 Gerber 파일을 생성합니다.

각 단계는 기능적이고 효율적인 인쇄 회로 기판을 보장하는 데 중요합니다.

PCB 생산의 17가지 일반적인 제조 공정 단계는 무엇입니까?

PCB 생산의 17가지 일반적인 제조 처리 단계에는 광범위한 활동이 포함됩니다. 프로세스는 PCB 레이아웃 설계로 시작되며, 그 다음에는 DFM 확인 내부 레이어를 인쇄하고 라미네이트 보드.

후속 단계에는 레이어 정렬, 외부 레이어를 기판과 접착, 정밀 구멍 드릴링, 표면 마감으로 PCB 마무리 작업이 포함됩니다. 다음을 포함한 엄격한 검사 프로세스 자동 광학 검사 레이저 센서 스캐닝을 통해 무결점 생산을 보장합니다.

PCB 제조와 관련된 단계는 무엇입니까?

PCB 제조 공정에는 몇 가지 복잡한 단계가 포함됩니다. 처음에는 디자인 레이아웃이 생성되고 그 다음에는 DFM 확인 그리고 사진 필름의 플롯팅.

그런 다음 인쇄, 포토레지스트 도포, 드릴링, 표면 마감 및 솔더 마스크 도포를 통해 내부 레이어를 준비합니다. 다음을 사용하여 레이어를 정렬하고 검사합니다. 광학 펀치 기계 그리고 레이저 센서.

외부 레이어는 구리로 접착, 드릴링 및 도금되어 최종 생산 및 품질 보증 검사로 마무리됩니다.

PCB 조립의 공정 흐름은 무엇입니까?

지휘자가 구성 요소의 교향곡을 조율함에 따라 PCB 조립 공정 펼쳐진다. 이는 정밀하게 제작된 부품을 신중하게 선택하고 구성하는 부품 준비부터 시작됩니다.

다음으로, 자동화된 조립 기계 정밀하고 빠른 속도로 부품을 보드에 정확하게 배치하고 납땜합니다.

거장 품질 관리, AOI는 조립된 PCB를 검사하여 형태와 기능의 조화를 보장합니다.

마지막 동작: 기능 테스트, PCB에 생명을 불어넣는 곳, 그 성능은 조립의 교향곡을 증명합니다.