Hướng dẫn từng bước về sản xuất và thử nghiệm PCB

Hướng dẫn từng bước về sản xuất và thử nghiệm PCB bao gồm một quy trình tỉ mỉ nhằm đảm bảo bảng mạch in chất lượng cao. Thiết kế PCB bao gồm việc tạo ra sơ đồ chi tiết, vị trí thành phần và định tuyến tín hiệu. Xử lý lớp bên trong, khoan và mài nhẵn theo sau, đòi hỏi độ chính xác chính xác. Tiếp theo, cán màng, mạ đồng, và quá trình khắc xảy ra, sau đó là xử lý lớp bên ngoài, ứng dụng mặt nạ hàn và in lụa. Giai đoạn cuối cùng bao gồm kiểm tra độ tin cậy điện, kiểm soát chất lượng, và đóng gói. Mỗi bước đều cần thiết để sản xuất PCB đáng tin cậy, hiệu quả và hiệu suất cao. Khi chúng tôi khám phá từng giai đoạn, sự phức tạp của việc sản xuất và thử nghiệm PCB trở nên rõ ràng, cho thấy độ chính xác và chuyên môn liên quan đến việc tạo ra các linh kiện điện tử phức tạp này.

Bài học chính

• Thiết kế PCB bao gồm việc tạo sơ đồ chi tiết, đặt các thành phần và xem xét việc định tuyến tín hiệu cũng như quản lý nhiệt để có hiệu suất tối ưu.
• Quá trình xử lý lớp bên trong liên quan đến việc in các tệp thiết kế lên phim, sau đó được lưu trữ để tham khảo và sao chép trong tương lai, đảm bảo chức năng PCB chính xác.
• Khoan và mài nhẵn là các bước quan trọng đòi hỏi phải lựa chọn mũi khoan chính xác và các biện pháp kiểm soát chất lượng để ngăn chặn sự suy giảm độ chính xác.
• Mạ điện và khắc axit cho phép tạo ra các mẫu mạch phức tạp và các mẫu mạch chính xác tương ứng, điều này rất cần thiết cho chức năng và độ tin cậy của PCB.
• Các biện pháp kiểm tra và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, bao gồm kiểm tra độ tin cậy điện và kiểm tra kiểm soát chất lượng, đảm bảo rằng PCB đáp ứng các thông số kỹ thuật thiết kế và đáng tin cậy.

Thiết kế PCB

Thiết kế của bảng mạch in (PCB) bắt đầu bằng việc tạo ra một sơ đồ chi tiết, đóng vai trò là nền tảng cho toàn bộ quá trình sản xuất PCB. Bước quan trọng này liên quan đến việc xác định các thành phần, kết nối và kiến trúc tổng thể của mạch.

Quá trình thiết kế PCB là một nỗ lực tỉ mỉ và chính xác, đòi hỏi phải xem xét cẩn thận các yếu tố như vị trí thành phần, định tuyến tín hiệu, Và quản lý nhiệt.

Để thuận tiện cho quá trình thiết kế, phần mềm chuyên dụng chẳng hạn như Altium và Eagle thường được sử dụng. Những công cụ phần mềm thiết kế này cho phép tạo bố cục PCB chính xác, đảm bảo rằng mỗi thành phần được định vị và kết nối chính xác.

Một khía cạnh quan trọng của quá trình thiết kế là tạo ra một đường dây, chỉ định mỗi miếng đệm mạng chuyên dụng để định tuyến tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa cẩn thận thiết kế PCB, nhà sản xuất có thể đảm bảo vị trí thành phần, kết nối và chức năng tổng thể phù hợp.

Một PCB được thiết kế tốt là điều cần thiết cho hiệu suất cao điểm, độ tin cậy và hiệu quả.

In các lớp bên trong

In lớp bên trong là một quá trình tỉ mỉ bao gồm việc dịch các tệp thiết kế thành các màng chính xác, thể hiện chính xác các vết đồng và mạch sẽ xác định cấu trúc của PCB. Bước quan trọng này đảm bảo bố cục và kết nối chính xác của PCB, cuối cùng ảnh hưởng đến chức năng và hiệu suất của nó.

Các màng được tạo trong bước này sẽ được lưu trữ để tham khảo và nhân rộng trong tương lai trong quy trình sản xuất PCB. Việc in chính xác các lớp bên trong là điều cần thiết để bảo vệ chức năng và hiệu suất của PCB cuối cùng. Bất kỳ sự thiếu chính xác hoặc khiếm khuyết nào trong quá trình in đều có thể dẫn đến PCB bị lỗi hoặc không hoạt động. Do đó, điều quan trọng là phải duy trì các tiêu chuẩn cao về kiểm soát chất lượng trong quá trình in lớp bên trong để đảm bảo sản xuất PCB đáng tin cậy và hiệu quả.

Khoan và mài giũa

Trong giai đoạn khoan và mài giũa sản xuất PCB, việc lựa chọn mũi khoan và sự kiểm soát của chất lượng lỗ là những yếu tố quan trọng ảnh hưởng lớn đến hiệu suất tổng thể của bảng mạch in.

Loại mũi khoan được chọn có thể ảnh hưởng đến độ chính xác của vị trí lỗ, kích thước và bề mặt hoàn thiện, trong khi các biện pháp kiểm soát chất lượng lỗ đảm bảo rằng các lỗ khoan đáp ứng các thông số kỹ thuật cần thiết.

Lựa chọn mũi khoan

Trong quá trình sản xuất PCB, việc chọn mũi khoan thích hợp là rất quan trọng vì nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác và chất lượng của sản phẩm cuối cùng. Mũi khoan PCB cacbua rắn là lựa chọn ưu tiên do độ bền và độ chính xác của chúng. Những mũi khoan chuyên dụng này được thiết kế với tỷ lệ khung hình cao để ngăn chặn các vệt và đảm bảo thành lỗ sạch sẽ.

Thiết kế rãnh của mũi khoan PCB rất cần thiết cho việc loại bỏ phoi trong quá trình khoan, đảm bảo độ chính xác và chính xác. Ngoài ra, các công cụ mài giũa là cần thiết để loại bỏ mọi cạnh sắc hoặc gờ sắc nhọn có thể ảnh hưởng đến chức năng của PCB. Bằng cách chọn mũi khoan phù hợp, nhà sản xuất có thể đảm bảo các lỗ chất lượng cao và ngăn ngừa các khuyết tật ở sản phẩm cuối cùng.

Kiểm soát chất lượng lỗ

Để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất của bảng mạch in, các biện pháp kiểm soát chất lượng lỗ nghiêm ngặt được thực hiện để xem xét kỹ lưỡng mọi khía cạnh của quá trình khoan và mài mòn. Các quá trình khoan trong sản xuất PCB liên quan đến việc tạo các lỗ để đặt linh kiện một cách chính xác và bất kỳ khiếm khuyết nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ bo mạch.

Để đảm bảo chất lượng lỗ tốt nhất, nhà sản xuất phải thực hiện các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, bao gồm:

• Giám sát độ mòn của mũi khoan để ngăn chặn sự suy giảm độ chính xác của lỗ
• Xác minh độ chính xác căn chỉnh để đảm bảo vị trí lỗ chính xác
• Kiểm tra tính nhất quán của kích thước lỗ đảm bảo tính đồng nhất

Kỹ thuật mài nhẵn thích hợp cũng rất cần thiết để loại bỏ các cạnh sắc xung quanh các lỗ khoan, ngăn ngừa hư hỏng các bộ phận và đảm bảo bề mặt lỗ nhẵn để lắp bộ phận an toàn.

Cán và ép

Trong giai đoạn cán và ép của sản xuất PCB, cấu hình xếp chồng lớp đóng một vai trò quan trọng trong việc xác định cấu trúc cuối cùng của hội đồng quản trị.

Các ứng dụng lá đồng Quá trình bao gồm việc áp các lá đồng vào các lớp prereg cũng là một khía cạnh thiết yếu của giai đoạn này.

Cấu hình xếp chồng lớp

Điều gì tạo nên một thiết kế tốt cấu hình xếp chồng lớpvà sự sắp xếp cụ thể của các lớp đồng, prereg và vật liệu nền ảnh hưởng như thế nào đến hiệu suất tổng thể của PCB?

Cấu hình xếp chồng lớp được thiết kế tốt là rất quan trọng để đạt được kết quả xuất sắc Hiệu suất PCB. Nó liên quan đến việc xác định thứ tự và sắp xếp các lớp đồng, prereg và vật liệu nền để đáp ứng yêu cầu thiết kế cụ thể.

Cấu hình xếp chồng lớp tác động trực tiếp đến tính chất điện và cơ khí của PCB, ảnh hưởng đến tính toàn vẹn tín hiệu, điều khiển trở kháng, Và quản lý nhiệt. Các thiết kế PCB khác nhau yêu cầu cấu hình xếp chồng lớp cụ thể để đáp ứng yêu cầu về hiệu suất.

Cấu hình xếp chồng lớp thích hợp đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu và kiểm soát trở kháng tối ưu. Nó cho phép quản lý nhiệt hiệu quả và giảm nguy cơ quá nhiệt. Cấu hình xếp chồng lớp được thiết kế tốt sẽ nâng cao độ tin cậy tổng thể và hiệu suất của PCB.

Trong quá trình ép, các lớp được sắp xếp cẩn thận sẽ được ép lại với nhau để tạo thành một khối thống nhất, gắn kết. Quá trình này đòi hỏi độ chính xác và chú ý đến từng chi tiết để đảm bảo các lớp được căn chỉnh và liên kết chính xác.

Một cấu hình xếp chồng lớp được thiết kế tốt là điều cần thiết để sản xuất PCB chất lượng cao đáp ứng được các tiêu chuẩn thực hiện cần thiết.

Ứng dụng lá đồng

Ứng dụng chính xác của lá đồng, bao gồm cán và ép, tác động như thế nào đến việc hình thành các đường dẫn điện đáng tin cậy trong PCB? Câu trả lời nằm ở tầm quan trọng của liên kết giữa lá đồng và chất nền. Ứng dụng lá đồng bao gồm việc dán các tấm đồng lên bề mặt bằng cách sử dụng nhiệt và áp suất, đảm bảo liên kết chắc chắn để dẫn điện hiệu quả. Việc ép lá đồng lên bề mặt là rất quan trọng để tạo ra các đường dẫn điện trong PCB.

Kỹ thuật cán và ép thích hợp sẽ ngăn chặn sự phân tách và đảm bảo tính toàn vẹn của vết đồng. Chất lượng của ứng dụng lá đồng ảnh hưởng đáng kể đến hiệu suất và độ tin cậy tổng thể của PCB. Bằng cách kiểm soát các thông số này, nhà sản xuất có thể đảm bảo hình thành các đường dẫn điện đáng tin cậy, cuối cùng tạo ra PCB chất lượng cao.

Mạ và khắc đồng

Trong quá trình sản xuất PCB, một bước quan trọng liên quan đến việc phủ một lớp đồng mỏng lên đế thông qua mạ điện hoặc Mạ điện, một quá trình được gọi là mạ đồng. Quá trình này giúp tạo ra kết nối điện và các đường dẫn trên PCB. Lớp đồng mỏng rất cần thiết cho chức năng và độ tin cậy của PCB.

Mạ đồng cho phép tạo ra mô hình mạch phức tạp trên bề mặt PCB.

Khắc hóa học được sử dụng để loại bỏ lượng đồng dư thừa, để lại dấu vết đồng mong muốn.

Kỹ thuật khắc chính xác là rất quan trọng để đảm bảo các mẫu mạch chính xác trên PCB.

Kỹ thuật mạ và khắc đồng là thành phần quan trọng của quy trình sản xuất PCB. Lớp đồng mỏng lắng đọng trong quá trình mạ cho phép tạo ra mẫu mạch phức tạp, trong khi khắc hóa học đảm bảo rằng chỉ còn lại dấu vết đồng mong muốn. Độ chính xác của các kỹ thuật này ảnh hưởng trực tiếp đến chức năng và độ tin cậy của sản phẩm PCB cuối cùng.

Hình ảnh lớp ngoài

Hình ảnh lớp bên ngoài, một giai đoạn quan trọng trong quy trình sản xuất PCB, liên quan đến việc chuyển giao chính xác thiết kế PCB lên các lớp đồng bên ngoài, tận dụng các màng được tạo ra trong quá trình hình ảnh lớp bên trong để đảm bảo sao chép chính xác mô hình mạch điện.

Quá trình này rất cần thiết để đảm bảo tính trung thực của PCB kết nối điện. Trong lúc hình ảnh lớp ngoài, Tiếp xúc với tia UV được sử dụng để xác định các dấu vết và miếng đệm trên các lớp bên ngoài. Các màng được tạo ra trong quá trình chụp ảnh lớp bên trong đóng vai trò như một khuôn mẫu, cho phép căn chỉnh chính xác các thành phần lớp bên ngoài.

Căn chỉnh phù hợp là cần thiết để đảm bảo vị trí chính xác của các bộ phận, vì việc căn chỉnh sai có thể dẫn đến PCB bị lỗi. Bằng cách chuyển chính xác thiết kế PCB lên các lớp đồng bên ngoài, hình ảnh lớp bên ngoài đóng vai trò then chốt trong việc đảm bảo độ tin cậy và chức năng của thiết bị. sản phẩm PCB cuối cùng.

Thông qua việc tiếp xúc và căn chỉnh chính xác tia UV, hình ảnh lớp ngoài cho phép tạo ra PCB chất lượng cao đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại.

Ứng dụng mặt nạ hàn

Sau khi hoàn tất việc chuyển giao chính xác thiết kế PCB sang các lớp đồng bên ngoài, sự chú ý sẽ chuyển sang ứng dụng mặt nạ hàn, một quy trình quan trọng nhằm hạn chế dòng hàn đến các khu vực cụ thể, đảm bảo kết nối đáng tin cậy và ngăn ngừa đoản mạch. Quá trình này rất quan trọng đối với độ tin cậy của PCB, vì nó ngăn chặn quá trình oxy hóa và tác hại của môi trường đối với các vết đồng bên dưới.

Các quy trình ứng dụng mặt nạ hàn bao gồm nhiều phương pháp khác nhau, trong đó có Chất lỏng Epoxy, Có thể chụp ảnh chất lỏng và Có thể chụp ảnh phim khô, được chọn dựa trên yêu cầu thiết kế.

Công nghệ in phun mang lại độ phân giải cao hơn và kiểm soát độ dày chọn lọc để ứng dụng chính xác mặt nạ hàn. Các quá trình đóng rắn, liên quan đến cái gì xử lý nhiệt độ cao, đảm bảo độ bám dính tốt của mặt nạ hàn với bề mặt PCB, tăng cường độ bền và khả năng bảo vệ.

• Các phương pháp ứng dụng mặt nạ hàn bao gồm Epoxy Liquid, Liquid Photo Imageable và Dry Film Photo Imageable.
• Công nghệ in phun cung cấp độ phân giải được cải thiện và kiểm soát độ dày chọn lọc.
• Chữa mặt nạ hàn ở nhiệt độ cao đảm bảo tốt bám dính vào bề mặt PCB.

In lụa và hoàn thiện

Độ chính xác là điều tối quan trọng trong in lụa, một quy trình quan trọng bổ sung thông tin quan trọng cho PCB, tạo điều kiện thuận lợi cho việc nhận dạng và lắp ráp thành phần dễ dàng. Quá trình này rất cần thiết để đảm bảo vị trí thành phần chính xác trong quá trình lắp ráp và sửa chữa PCB. Lớp lụa được áp dụng sau khi áp dụng mặt nạ hàn để đảm bảo tầm nhìn rõ ràng. Việc sử dụng lớp mực trắng mang lại độ tương phản với màu cơ bản của PCB, giúp dễ đọc hơn.

In lụa có trách nhiệm thêm các ký hiệu thành phần, logo và thông tin nhận dạng khác vào PCB. Thông tin này rất cần thiết để xác định các thành phần và đảm bảo lắp ráp đúng cách.

Kiểm tra độ tin cậy điện

Kiểm tra độ tin cậy điện bao gồm một loạt các đánh giá để đảm bảo PCB đáp ứng các tiêu chuẩn thực hiện. Trong số này, Kiểm tra căng thẳng điện áp Và Mô phỏng môi trường là những thành phần quan trọng.

Kiểm tra căng thẳng điện áp khiến PCB phải chịu sự dao động điện áp được kiểm soát để xác định các điểm yếu tiềm ẩn. Mô phỏng Môi trường tái tạo các điều kiện hoạt động trong thế giới thực để đánh giá khả năng phục hồi của bo mạch.

Kiểm tra căng thẳng điện áp

Kiểm tra ứng suất điện áp là một thành phần thiết yếu của kiểm tra độ tin cậy điện. Nó mô phỏng các điều kiện hoạt động khắc nghiệt để đánh giá khả năng chịu đựng của PCB cấp điện áp cao và xác định điểm yếu tiềm ẩn trong cách nhiệt, các thành phần và hiệu suất tổng thể.

Trong lúc kiểm tra căng thẳng điện áp, PCB phải chịu mức điện áp cao để đánh giá độ tin cậy và độ bền của chúng trong các điều kiện khắc nghiệt. Thử nghiệm này rất quan trọng để đảm bảo độ tin cậy và độ bền của PCB trong điều kiện hoạt động thực tế.

Quá trình này giúp xác định các sự cố ngắn mạch, sự cố hoặc lỗi cách điện tiềm ẩn trong PCB trong điều kiện điện áp khắc nghiệt. Nó cũng cung cấp dữ liệu có giá trị cho cải thiện thiết kế PCB, quy trình sản xuất và chất lượng sản phẩm tổng thể.

Cuối cùng, thử nghiệm ứng suất điện áp giúp nâng cao độ tin cậy và hiệu suất tổng thể của PCB trong các ứng dụng khác nhau.

Mô phỏng môi trường

Vượt ra kiểm tra căng thẳng điện áp, đánh giá khả năng chịu được mức điện áp cao của PCB, thử nghiệm mô phỏng môi trường được sử dụng để đánh giá hiệu suất và độ tin cậy của PCB trong các điều kiện đa dạng, điều kiện môi trường khắc nghiệt. Loại thử nghiệm này có vai trò then chốt trong sản xuất PCB vì nó giúp xác định những điểm yếu tiềm ẩn trong quá trình thiết kế và sản xuất.

Thử nghiệm mô phỏng môi trường liên quan đến việc đưa PCB vào các điều kiện khắc nghiệt như nhiệt độ, độ ẩm và độ rung, mô phỏng các tình huống trong thế giới thực. Kiểm tra lão hóa tăng tốc được tiến hành để dự đoán tuổi thọ và hiệu suất của PCB theo thời gian, đảm bảo rằng sản phẩm cuối cùng đáp ứng tiêu chuẩn công nghiệp.

Việc tuân thủ các tiêu chuẩn như IPC-9592 đảm bảo rằng PCB đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy. Bằng cách mô phỏng yếu tố gây căng thẳng môi trường, nhà sản xuất có thể xác định và giải quyết các lỗi tiềm ẩn, đảm bảo rằng sản phẩm cuối cùng đáng tin cậy và hiệu quả.

Thử nghiệm môi trường là một bước quan trọng trong quy trình sản xuất PCB, cho phép các nhà sản xuất cải tiến thiết kế và phương pháp sản xuất của họ để tạo ra chất lượng cao, PCB đáng tin cậy.

Kiểm tra lần cuối và đóng gói

Trong giai đoạn cuối cùng của quá trình sản xuất PCB, việc kiểm tra tỉ mỉ được tiến hành để đảm bảo rằng các bảng mạch in đáp ứng các tiêu chuẩn bắt buộc và thông số kỹ thuật của khách hàng. Cái này kiểm tra cuối cùng liên quan đến kiểm tra trực quan đối với những khiếm khuyết, che phủ mặt nạ hàn, Và vị trí thành phần. Bất kỳ sự khác biệt nào được tìm thấy trong quá trình này có thể dẫn đến làm lại hoặc từ chối của PCB.

• Kiểm tra lần cuối đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn ngành và thông số kỹ thuật của khách hàng
• Kiểm tra trực quan được tiến hành để phát hiện các khuyết tật, độ che phủ của mặt nạ hàn và vị trí các bộ phận
• Bất kỳ sự khác biệt nào cũng có thể dẫn đến việc làm lại hoặc từ chối PCB

Sau khi PCB đã vượt qua đợt kiểm tra cuối cùng, chúng sẽ được đóng gói bằng vật liệu bảo vệ để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển. Tài liệu thích hợp và các chứng chỉ được bao gồm trong bao bì để truy xuất nguồn gốc và tuân thủ. Điều này đảm bảo rằng PCB được giao đến khách hàng ở tình trạng nguyên sơ, đáp ứng các thông số kỹ thuật và yêu cầu của họ.

Giai đoạn kiểm tra và đóng gói cuối cùng có vai trò then chốt trong việc đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của bảng mạch in.

Các phương pháp thử nghiệm được sử dụng trong sản xuất PCB là gì?

Khi nó đến gia công các nguyên liệu cơ bản của bảng mạch in, có nhiều phương pháp thử nghiệm khác nhau được sử dụng trong sản xuất PCB để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy. Các phương pháp này bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra quang học tự động, kiểm tra đầu dò bay và kiểm tra trong mạch. Mỗi phương pháp đóng một vai trò quan trọng trong việc phát hiện mọi vấn đề và khiếm khuyết tiềm ẩn trong PCB được sản xuất.

Kiểm soát chất lượng và vận chuyển

Để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy cao nhất, các nhà sản xuất PCB sử dụng nhiều phương pháp thử nghiệm, bao gồm thử nghiệm trong mạch, kiểm tra quang học tự động và kiểm tra bằng tia X, để xác minh chức năng và hiệu suất của bảng mạch in. Mỗi PCB đều trải qua quá trình kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo chức năng, độ tin cậy và tuân thủ các thông số kỹ thuật thiết kế. Thử nghiệm đầu dò bay và thử nghiệm đốt cháy là các phương pháp phổ biến được sử dụng để xác minh chất lượng và hiệu suất của PCB.

Quy trình đóng gói và vận chuyển phù hợp là điều cần thiết để bảo vệ PCB trong quá trình vận chuyển và giao hàng cho khách hàng. Giấy chứng nhận và tài liệu rất quan trọng để xác minh chất lượng PCB và cung cấp thông tin cần thiết cho khách hàng. Bằng cách thực hiện các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, các nhà sản xuất PCB có thể đảm bảo cung cấp các sản phẩm chất lượng cao đáp ứng yêu cầu của khách hàng.

Các câu hỏi thường gặp

Bạn sản xuất PCB từng bước như thế nào?

Để sản xuất PCB, quy trình bắt đầu bằng việc chuẩn bị nguyên liệu thô. Điều này bao gồm việc có được đồng đá phiến Và chất quang dẫn.

Tiếp theo, lớp bên trong được tạo ra thông qua các bước khác nhau như tạo ảnh, khắc và cán màng.

Tiếp theo là khoan lỗ cho các bộ phận xuyên lỗ, tiếp theo là các quy trình như mạ đồng và ứng dụng mặt nạ hàn.

Các tùy chọn hoàn thiện bề mặt, như bạc hoặc vàng ngâm, sau đó được áp dụng để bảo vệ và đảm bảo chức năng.

Các bước để kiểm tra PCB là gì?

Khi thực hiện thử nghiệm PCB, cách tiếp cận nhiều mặt là điều cần thiết. Ban đầu, kiểm tra trong mạch được sử dụng để phát hiện đoản mạch và hở mạch, đảm bảo chức năng mạch thích hợp.

Kế tiếp, kiểm tra quang học tự động được sử dụng để xác định các khiếm khuyết như các thành phần bị thiếu hoặc sai lệch.

Sau đó, thử nghiệm đầu dò bay được tiến hành để đánh giá khả năng kết nối và chức năng mà không cần thiết bị thử nghiệm.

17 bước xử lý sản xuất phổ biến trong sản xuất PCB là gì?

Trong sản xuất PCB, 17 bước sản xuất thiết yếu rất quan trọng để tạo ra các bảng mạch in đáng tin cậy. Các bước này bao gồm:

• Hình ảnh
• khắc
• khoan
• Ứng dụng mặt nạ hàn
• Căn chỉnh lớp
• cán màng
• mạ
• Kiểm tra chất lượng

Mỗi bước đảm bảo căn chỉnh lớp chính xác, khoan không có khuyết tật và độ dày lớp mạ phù hợp. Các biện pháp kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, bao gồm kiểm tra quang học tự động, đảm bảo PCB chất lượng cao cho các ứng dụng điện tử đa dạng.

7 loại phương pháp kiểm tra PCB là gì?

Trong lĩnh vực kiểm tra bảng mạch in (PCB), bảy phương pháp riêng biệt được sử dụng để đảm bảo độ tin cậy và chất lượng của PCB. Những phương pháp này bao gồm Kiểm tra trong mạch, Kiểm tra quang học tự động, Thử nghiệm đầu dò bay, Thử nghiệm đốt cháy và Kiểm tra bằng tia X, mỗi loại đều phục vụ một mục đích riêng trong việc phát hiện các khuyết tật và sự bất thường.