부품 포장 가이드

신호 저하를 방지하고 안정적인 성능을 보장하려면 고주파 설계에서 구성 요소 패키징을 마스터하는 것이 중요합니다. 하지만 또 무엇이 문제가 될까요?

첨단 패키징 기술과 혁신적인 소재는 극한의 온도, 방사선 및 물리적 스트레스로부터 전자 제품을 보호하는 데 매우 중요합니다.

전자 설계를 최적화하려면 7가지 필수 표면 실장 패키지 유형 간의 차이점을 이해하는 것이 중요합니다. 하지만 귀하에게 적합한 패키지는 무엇입니까?