고성능 열 관리 재료 최신 전자 장치의 안정적인 작동을 보장하고 과열을 방지하며 최고의 성능을 유지하는 데 필수적입니다. DuPont의 Temprion 제품군, Rogers Materials, AGC Materials, Arlon Materials 및 Polyimide Materials는 탁월한 열 전달 기능을 제공하는 열 관리를 위한 최고의 선택입니다. 높은 열전도율, 낮은 열팽창. 금속 코어 재료 및 고급 열 관리 소재(Advanced Thermal Management Materials)는 우수한 열 전도성을 제공하며 효율적인 열 방출. 최고 온도, 온도 순환 빈도, 열전도율 요구 사항과 같은 요소를 고려하여 올바른 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 열 관리의 세계에 대해 자세히 알아보고 더 많은 정보를 알아보세요.

주요 시사점

DuPont의 Temprion 제품군은 탁월한 열 전달 기능을 제공하며 고전력 부품의 열을 관리하도록 설계되었습니다.
Rogers Materials는 고전력 전자 응용 분야를 위해 1.0W/mK에서 6.0W/mK 범위의 맞춤형 열 전도성 솔루션을 제공합니다.
AGC 재료는 높은 Tg 값을 달성하여 까다로운 응용 분야에서 열 안정성을 보장하고 탁월한 열 전도성과 낮은 열팽창을 제공합니다.
폴리이미드 소재는 높은 열 안정성과 뛰어난 기계적 특성으로 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
Arlon Materials는 최대 230°C의 유리 변환 온도를 갖춘 고온 절연 특성과 CuClad 라미네이트를 제공하여 고전력 PCB 애플리케이션에 탁월합니다.

고열전도 소재

에서 제공하는 것과 같은 높은 열전도율 소재 DuPont의 Temprion 제품군, 탁월한 열 전달 기능을 제공하여 회로 기판의 열 관리에 필수적인 구성 요소로 부상했습니다. 비교할 수 없는 열 임피던스 그리고 전도도.

이 소재는 다음과 같은 작업에서 발생하는 열을 관리하도록 특별히 설계되었습니다. 고전력 부품, 안정적인 성능을 보장하고 전자 장치의 수명을 연장합니다.

Temprion EIF 및 OHS를 포함한 Temprion 제품군은 뛰어난 열 전도성을 제공하므로 다음과 같은 용도에 이상적인 선택입니다. 열 인터페이스 재료 PCB 재료에서.

이러한 재료의 탁월한 열 전달 능력은 효율적인 열 방출, 민감한 전자 부품의 과열 및 그에 따른 손상 위험을 줄입니다.

낮은 CTE PTFE 기반 라미네이트

통합 낮은 CTE PTFE 기반 라미네이트 고속 애플리케이션으로의 보존이 가능합니다. 신호 무결성 그리고 위험을 최소화합니다. 열로 인한 고장. 이 라미네이트는 우수한 기능을 제공합니다. 열 전도성, 그(것)들을 위한 이상적인 선택에게 만들기 고주파 PCB 설계. 낮은 열팽창계수(CTE)는 구리 특성에 대한 응력을 감소시켜 안정적인 성능 까다로운 열 조건에서.

PTFE 기반 소재는 고온 환경에 적합하여 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다. 낮은 CTE PTFE 기반 라미네이트를 선택하면 극한의 열 조건에서도 안정적인 성능이 보장됩니다. 이는 고속 애플리케이션에서 특히 중요합니다. 열 관리 중요합니다.

열로 인한 응력을 최소화함으로써 이러한 라미네이트는 신호 무결성을 유지하고 오류를 방지하는 데 도움이 됩니다. Rogers 및 Taconic과 같은 PTFE 기반 라미네이트는 탁월한 열 전도성과 안정성으로 인해 고주파수 PCB 설계에 널리 사용됩니다.

열 관리를 위한 Rogers 소재

열 관리를 위한 Rogers 소재의 경우 몇 가지 핵심 요소가 작용합니다.

그만큼 열전도율 범위 이러한 재료의 구성은 고전력 전자 설계에서 열을 효율적으로 발산하는 능력에 직접적인 영향을 미치기 때문에 중요한 고려 사항입니다.

추가적으로, 재료 내구성 계수 그리고 고주파 성능 또한 열 관리 응용 분야에서 Rogers 소재의 전반적인 효율성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다.

열전도율 범위

Rogers Corporation의 열관리 소재는 열전도율 범위 1.0 W/mK ~ 6.0 W/mK로 설계자가 특정 용도에 가장 적합한 재료를 선택할 수 있습니다. 열 방출 요구 사항. 이 광범위한 범위는 다음과 같은 분야에 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 고전력 전자 애플리케이션, 효율적인 열 방출이 필수적인 곳입니다.

열전도율 범위는 이상적인 작동 온도를 유지해야 하는 고주파 회로 기판에서 특히 중요합니다. 안정적인 성능. Rogers의 소재는 열을 효율적으로 발산하도록 설계되어 신뢰성과 성능을 보장합니다. 까다로운 열 환경.

다양한 열 전도성 옵션을 제공함으로써 설계자는 특정 열 방출 요구 사항을 충족하는 최상의 재료를 선택할 수 있습니다. 이 수준의 맞춤화 가능 효율적이고 안정적으로 작동하는 고성능 전자 시스템의 생성.

Rogers의 열 관리 소재를 사용하면 설계자는 가장 많은 요구 사항을 충족하는 고전력 전자 애플리케이션을 자신있게 개발할 수 있습니다. 엄격한 열 수요.

재료 내구성 요소

신뢰성이 높은 전자 시스템에는 가혹한 작동 조건을 견딜 수 있는 재료가 필요하며 Rogers의 열 관리 재료 꾸준히 보여줬어요 뛰어난 내구성 이러한 환경에서. 이러한 재료의 내구성은 열 응력과 피로로 인해 조기 고장이 발생할 수 있는 고전력 응용 분야에서 매우 중요합니다.

Rogers의 소재는 이러한 위험을 완화하도록 설계되었습니다. 낮은 열 저항 회로 기판의 방열 효율을 향상시킵니다. 이는 그들의 높은 열전도율, 이는 민감한 부품으로부터 효과적인 열 전달을 촉진합니다. 결과적으로 Rogers의 재료는 안정적인 성능 넓은 온도 범위에서 까다로운 응용 분야에서 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

고주파 성능

고주파 응용 분야에서 열 관리를 위한 Rogers 소재의 탁월한 성능은 낮은 유전 손실로 강조되므로 회로 기판의 고속 신호 전송에 이상적인 선택입니다.

Rogers 소재는 뛰어난 고주파 성능을 발휘하여 안정적인 신호 무결성과 최소한의 신호 손실을 보장합니다. 이러한 재료의 유전 손실이 낮기 때문에 효율적인 신호 전송이 가능하고 신호 저하 및 왜곡 위험이 줄어듭니다.

형질	로저스 재료
유전 손실	낮은
열 전도성	높은
전기적 성능	넓은 온도 범위에서 안정적
응용	RF 및 마이크로파

Rogers 소재의 높은 열 전도성은 효율적인 열 방출을 촉진하여 회로 기판의 열 관련 고장 위험을 줄입니다. 이는 넓은 온도 범위에서 안정적인 전기적 성능과 결합되어 고주파 응용 분야에 매력적인 선택이 됩니다. Rogers 소재의 탁월한 고주파 성능을 활용하여 설계자는 회로 기판을 위한 안정적이고 효율적인 열 관리 시스템을 만들 수 있습니다.

높은 Tg 값을 위한 AGC 재료

첨단 유리화학을 활용하여, AGC 재료, 와 같은 타코닉과 넬코, 예외적으로 달성 높은 Tg 값, 표준 FR4를 능가하여 보장합니다. 열 안정성 까다로운 응용 분야에서. 이러한 재료는 기계적 및 전기적 특성을 유지하는 것이 필수적인 고온 응용 분야에 이상적입니다.

AGC 자료 제공 우수한 열전도율 열 순환으로 인한 손상을 방지하기 위한 낮은 열팽창.

설계자는 높은 열 조건에서 우수한 성능을 발휘하기 위해 AGC 재료를 선택합니다. 장기적인 신뢰성 전자 장치의. Taconic과 Nelco는 안정적인 열 관리가 필요한 항공우주, 자동차, 산업 응용 분야용 PCB에 일반적으로 사용됩니다.

AGC 소재의 높은 Tg 값은 열 전도성을 손상시키지 않으면서 극한의 온도를 견딜 수 있도록 보장하므로 다음과 같은 용도에 탁월한 선택입니다. 고전력 애플리케이션. 열 안정성을 유지하는 능력을 갖춘 AGC 소재는 까다로운 환경에서 전자 장치의 신뢰성과 성능을 보장하는 데 필수적입니다.

고전력 PCB용 Arlon 소재

Arlon 소재는 탁월한 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 고전력 PCB 애플리케이션, 어디 열 관리 중요합니다. 특히 고온 절연 특성, 낮은 열 저항 및 고급 열 관리 기능으로 인해 까다로운 설계에 이상적인 선택입니다.

고온 절연 특성

극한의 온도에서 작동하는 고전력 인쇄 회로 기판(PCB)에는 안정적인 성능을 유지하고 열 응력을 견딜 수 있는 고급 절연 소재가 필요합니다. Arlon 소재는 고온 절연 특성을 제공하므로 까다로운 응용 분야에 이상적인 선택입니다.

고전력 PCB용 Arlon 소재의 주요 이점은 다음과 같습니다.

High-Tg 재료: 아론의 CuClad 적층판은 최대 230°C의 유리 변환 온도(Tg)를 자랑하여 안정적인 전기적 성능을 보장하고 열에 의한 박리 현상을 방지합니다.
우수한 절연 특성: Arlon 기판은 극한의 온도에서도 안정적인 절연성을 제공하므로 고출력 PCB에 적합합니다.
열 스트레스 저항: 높은 열응력을 견딜 수 있도록 설계된 Arlon 소재는 까다로운 응용 분야에서도 성능을 유지합니다.
강력한 열 관리: 아론의 고온 절연재는 PCB의 견고한 열관리가 요구되는 용도에 적합합니다.
안정적인 성능: 아론 소재를 사용하여 가장 까다로운 환경에서도 안정적인 성능과 최소한의 열 저하를 기대할 수 있습니다.

낮은 열 저항

고전력 인쇄 회로 기판(PCB) 설계에서는 다음과 같은 재료를 사용합니다. 낮은 열 저항 효율성을 위해 필수적입니다. 열 방출, 그리고 Arlon 소재는 이러한 점에서 탁월합니다. 탁월한 열전도율 그리고 안정성.

낮은 열 저항 경로를 제공함으로써 Arlon 기판은 효율적인 열 관리, 위험을 줄입니다. 열 문제 전자 장치에서. 이 소재는 높은 열전도율을 자랑하므로 다음과 같은 용도에 적합합니다. 고전력 애플리케이션 발열이 중요한 문제인 경우.

엔지니어들은 종종 Arlon 소재를 선택합니다. 탁월한 열적 특성 열 관리가 중요한 고전력 회로 설계에 사용됩니다. Arlon 소재를 활용하여 설계자는 다음 환경 내에서 작동하는 안정적이고 효율적인 고전력 PCB를 만들 수 있습니다. 안정적인 열 봉투.

열을 효율적으로 방출하는 능력을 갖춘 Arlon 소재는 고전력 전자 장치의 성능과 수명을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. Arlon 소재를 선택함으로써 설계자는 까다로운 환경에서도 고전력 PCB 설계가 안정적으로 작동하도록 보장할 수 있습니다.

고급 열 관리

고전력 인쇄 회로 기판(PCB)은 다음을 기반으로 합니다. 고급 열 관리 소재 과열의 위험을 완화하기 위해 아론의 혁신적인 솔루션 이 분야에서 뛰어납니다. 이러한 고급 소재는 다음과 같이 설계되었습니다. 효율적으로 열을 발산 고전력 PCB 구성 요소에 의해 생성되어 보장됩니다. 뛰어난 성능과 신뢰성.

아론의 첨단 열관리 소재가 자랑하는 높은 열전도율, 효과적인 열 방출 및 온도 제어가 가능합니다. 이는 과도한 열로 인해 부품 고장이 발생하고 수명이 단축될 수 있는 고전력 PCB 애플리케이션에 필수적입니다.

Arlon 소재의 주요 이점은 다음과 같습니다.

효율적인 열 방출을 위한 높은 열 전도성
까다로운 환경에서도 뛰어난 열 안정성과 신뢰성
효과적인 열 방출 및 온도 제어가 필요한 응용 분야에 이상적입니다.
과열 방지 그리고 우수한 성능을 유지하고 있습니다
고전력 PCB 애플리케이션용으로 설계됨 열 관리가 중요한 곳

신뢰성을 위한 폴리이미드 소재

폴리이미드 소재는 까다로운 환경에서 일관된 성능을 보장하는 탁월한 열 안정성과 기계적 특성 덕분에 회로 기판의 열 관리를 위한 신뢰할 수 있는 선택으로 부상했습니다. 이 소재는 유리 변형 온도(Tg)가 240°C를 초과하여 높은 열 안정성을 나타내므로 고온 응용 분야에 이상적입니다.

재산	설명
열 안정성	고온 환경에서 안정적인 성능을 위한 높은 Tg(>240°C)
기계적 성질	까다로운 환경에서도 일관된 성능을 발휘하는 탁월한 기계적 특성
화학적 내성	열악한 환경에 적합한 우수한 내화학성과 낮은 가스 방출 특성

폴리이미드 필름은 열악한 환경에서 전자 장치에 필수적인 우수한 내화학성과 낮은 가스 방출 특성을 제공합니다. 또한 수분 흡수율이 낮고 습한 환경에서도 전기적 특성을 유지하며 박리를 방지합니다. 이러한 이점으로 인해 폴리이미드 기판은 내구성과 중요한 성능이 가장 중요한 유연한 PCB, 항공우주, 자동차 및 의료 기기에 널리 사용됩니다. 폴리이미드 소재를 활용하여 설계자는 까다로운 환경에서도 성공할 수 있는 안정적인 고성능 회로 기판을 만들 수 있습니다.

고온 PCB 재료 가이드

~ 안에 고온 PCB 애플리케이션, 열 저항 요구 사항 안정적인 작동을 보장하고 과열을 방지하는 데 매우 중요합니다. 이상적인 재료 선택 열 전도성 열 발생 및 방출을 관리하는 것이 필수적입니다.

이 가이드에서는 열 저항 요구 사항 및 적합한 재료의 특성을 포함하여 고온 PCB 재료에 대한 주요 고려 사항을 살펴봅니다.

열 저항 요구 사항

신뢰성이 높은 회로 기판을 설계하고 제조할 때 엄격한 열 저항 요구 사항을 충족하는 재료를 선택하는 것은 최고의 성능을 보장하고 열 폭주를 방지하는 데 중요합니다. 고온 PCB 재료PTFE 기반 라미네이트 및 Rogers와 같은 재료는 우수한 내열성을 제공하므로 까다로운 응용 분야에 이상적입니다.

Taconic 및 Nelco와 같은 AGC 소재는 고온 환경에서도 탁월합니다. 폴리이미드 기판 PCB 애플리케이션의 고온 성능을 위해 일반적으로 사용됩니다.

열 저항 요구 사항을 충족하려면 다음 요소를 고려해야 합니다.

열 안정성을 보장하기 위해 유리 안정성 온도(Tg)가 높은 재료 선택
재료 최적화된 CTE 값 열팽창과 수축을 최소화하기 위해
구현 효과적인 냉각 전략 효율적으로 열을 발산하기 위해
다음을 고려하여 온도 순환 빈도 재료의 품질 저하를 방지하기 위해
평가 열전도도 및 확산도 효율적인 열 전달을 보장하는 재료

고온 PCB 재료

위해 선택된 고온 PCB 재료 탁월한 열전도율, 전기적 성능, 그리고 안정는 온도 상승이 일반적인 까다로운 응용 분야에 필수적인 구성 요소입니다. 같은 재료 PTFE 기반 라미네이트, Rogers, AGC 재료, Arlon 및 Polyimide는 일반적으로 고온 PCB 설계에 사용됩니다. 우수한 열전도율 그리고 전기적 성능.

고온 PCB 재료의 선택은 예상 최고 온도, 온도 순환 빈도, 냉각 전략, 열전도율 요구 사항및 열팽창계수(CTE) 값. 고온 PCB에서는 우수한 열 전도성을 위해 세라믹과 같은 특수 재료를 사용할 수 있으며, 무거운 구리 층은 열 방출을 향상시킬 수 있습니다.

고온 인쇄 회로 기판의 신뢰성과 성능을 보장하려면 예상 작동 온도를 초과하는 유리 변형 온도(Tg)를 갖는 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 오른쪽을 선택하여 고온 PCB 재료, 디자이너는 안정적이고 효율적인 제품을 만들 수 있습니다. 고온 PCB 설계 까다로운 열 조건을 견딜 수 있습니다.

감열재 옵션

이상적인 열 인터페이스 재료를 선택하는 것은 고급 전자 장치의 효율적인 열 방출을 위해 필수적입니다. 이는 회로 기판의 전반적인 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 열 인터페이스 재료 열 저항을 줄이고 장치와 방열판 간의 안정적인 열 전달을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

열 인터페이스 재료 옵션과 관련하여 DuPont은 다양한 제품을 제공합니다. 고성능 솔루션. 주목할만한 옵션 중 일부는 다음과 같습니다.

고급 전자 열 방출을 위한 열 전도성 실리콘
캡톤 MT 및 캡톤 FMT 신뢰성이 높은 열 관리용 필름
템프리온 필름 그리고 접착성 열 테이프 효율적인 열 전달을 위해
Kapton MT+ 필름 우수한 열전도율 작동 온도를 낮추기 위해
전자 장치의 가혹한 조건을 견딜 수 있도록 설계된 열 인터페이스 재료입니다.

방열을 위한 금속 심재

열 인터페이스 재료 외에도 금속 코어 재료는 고급 전자 장치의 열 관리에서 중요한 구성 요소로 등장하여 우수한 열 전도성과 효율적인 열 방출 기능을 제공합니다. 고전력 애플리케이션에서는 과열을 방지하고 안정적인 성능과 수명을 보장하기 위해 일반적으로 알루미늄 지지 PCB와 같은 금속 코어 재료가 사용됩니다.

알루미늄과 같은 금속 코어 재료를 사용하면 회로 기판의 전반적인 방열 성능이 향상됩니다. 금속 코어 PCB는 부품에서 열이 전달되는 직접적인 경로를 제공함으로써 열 손상 위험을 줄입니다. 기존 FR4 PCB와 비교할 때 금속 코어 소재는 까다로운 전자 설계에서 열 관리에 탁월합니다.

재료 특성	금속 코어 재료
열 전도성	기존 FR4 PCB보다 우수함
열 방출	효율적이고 신뢰할 수 있음
애플리케이션	고전력 애플리케이션 및 LED 조명 시스템
열 손상 위험	직접적인 열 전달 경로로 인해 감소됨

금속 코어 재료는 첨단 전자 장치의 효율적인 열 방출에 필수적이므로 고성능 응용 분야의 열 관리를 위한 최고의 선택입니다.

고급 열 관리 소재

에 대한 수요로는 효율적인 열 관리 첨단 전자 분야에서는 계속해서 성장하고 있으며, 혁신적인 소재를 통해 우수한 열전도율 그리고 열 방출 기능 도전에 응하기 위해 개발되고 있습니다.

고급 열 관리 소재는 탁월한 열 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 전자 장치의 안정적인 작동.

몇 가지 주목할만한 예 고급 열 관리 소재 포함하다:

효율적인 열 전달을 위해 비교할 수 없는 열 임피던스를 자랑하는 DuPont의 Temprion EIF.
Kapton MT 및 FMT 필름은 열 방출을 위해 라미네이트에 고성능 열 관리 기능을 제공합니다.
Kapton MT+ 필름 포함 탁월한 열전도율 특성 작동 온도를 낮추고 성능을 향상시킵니다.
열 인터페이스 재료전자 장치의 열 방출을 효과적으로 처리하도록 설계된 열 전도성 실리콘과 같은 제품입니다.
Temprion AT와 같은 접착식 열 테이프는 다음과 같습니다. 압력에 민감하고 순응성이 뛰어남 쉬운 적용을 위해.

이러한 고급 소재는 향상된 열 전도성, 감소된 열 임피던스, 향상된 열 발산 기능을 제공하도록 설계되어 까다로운 전자 응용 분야에 이상적입니다.

고성능 PCB 라미네이트 재료

고성능 PCB 라미네이트 소재는 고급 전자 장치 개발의 필수 구성 요소로 등장했으며, 기존 소재를 능가하는 탁월한 열 임피던스와 열 전달 기능을 제공합니다.

예를 들어 DuPont의 Temprion 제품군은 열 임피던스 및 열 전달에 대한 새로운 표준을 설정하여 까다로운 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 캡톤 소재Kapton MT 및 Kapton FMT 필름과 같은 필름은 열 관리에 있어 높은 성능과 신뢰성으로 유명하며 첨단 전자 장치의 효율적인 열 관리를 보장합니다.

이들 외에도, PTFE 기반 라미네이트, 로저스, AGC 재료(Taconic, Nelco), Arlon 및 Polyimide는 일반적으로 고온 PCB 응용 분야에 사용됩니다. 고온 애플리케이션을 위한 PCB 재료를 선택할 때 예상되는 최고 온도, 온도 사이클링 빈도, 재료의 CTE 값과 같은 요소를 신중하게 고려해야 합니다.

열 소재의 새로운 트렌드

현대 전자제품의 증가하는 열 관리 요구에 대응하여 혁신적인 열 재료 고급 회로 기판의 열 방출 문제를 해결하기 위해 등장했습니다.

그만큼 DuPont의 Temprion 제품군 독보적인 필름 및 접착식 열 테이프를 제공합니다. 열 임피던스 그리고 높은 열전도율. Kapton 열관리 소재 듀폰 제공 높은 성능과 신뢰성 열 관리에서 Kapton MT+ 필름과 같은 옵션을 사용하여 작동 온도를 효과적으로 낮춥니다. 듀폰의 열 인터페이스 재료, 와 같은 열 전도성 실리콘는 고급 전자 장치 및 응용 분야에서 열 방출을 처리하는 데 필수적입니다.

열 소재의 새로운 트렌드는 다음과 같습니다.

높은 열 전도성과 낮은 열 임피던스를 제공하는 DuPont의 Temprion 제품군
열 관리에 있어 높은 성능과 신뢰성을 제공하는 Kapton 열 관리 소재
효율적인 열 방출을 위한 열전도성 실리콘과 같은 열 인터페이스 소재
압연 포일과 두꺼운 구리판 PCB의 방열판 요소 감소된 DC 저항을 위해
최고 온도, 온도 순환 빈도 및 열전도율 요구 사항을 기반으로 PCB 재료 선택

자주 묻는 질문

열 방출에 가장 적합한 PCB 재료는 무엇입니까?

오케스트라를 전문적으로 지휘하는 지휘자처럼 이상적인 PCB 소재는 조화롭게 균형을 이룹니다. 열 전도성, 열팽창 계수, 그리고 고주파 성능.

열 방출과 관련하여 최고의 PCB 재료는 탁월한 열 전도성과 낮은 CTE를 자랑하는 세라믹 기반 재료인 경우가 많습니다.

이러한 시너지 효과는 효율적인 열 전달을 가능하게 하고 열 스트레스를 완화하며 고온 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.

열로부터 회로 기판을 어떻게 보호합니까?

회로 기판을 열로부터 보호하려면 다각적인 접근 방식이 필요합니다. 구현 열 비아 그리고 방열판 열 방출을 향상시킵니다.

세라믹과 같이 열전도율이 높은 재료를 선택합니다. 금속 코어 PCB, 최고의 열 보호 기능을 제공합니다. 또한 유리 변형 온도(Tg)가 높은 재료를 선택하면 높은 작동 온도를 견딜 수 있습니다.

고온 PCB용 재료는 무엇입니까?

기존 소재는 극한의 온도에서 휘어지는 경우가 많지만, 고온 PCB 열을 견딜 수 있는 특수 소재가 필요합니다. 신뢰성이 높은 애플리케이션의 경우, PTFE 기반 라미네이트, Rogers 및 AGC 재료(예: Taconic 및 Nelco)가 선호됩니다. 열 복원력.

폴리이미드(Polyimide)와 아론(Arlon) 소재도 눈에 띄게 특징입니다. 높은 열전도율 그리고 최소한의 열팽창. 이러한 재료는 이상적인 열 성능을 보장하고 회로 기판의 무결성을 보호하기 위해 신중하게 선택되었습니다.

PCB 절연에는 어떤 재료가 사용됩니까?

인쇄회로기판(PCB) 절연의 경우 전기 절연 및 열 관리를 보장하기 위해 다양한 재료가 사용됩니다. PCB 절연에 사용되는 가장 일반적인 재료는 다음과 같습니다. FR4, 폴리이미드, PTFE, 그리고 세라믹 라미네이트.

각 재료는 FR4의 경제성, 폴리이미드의 열 안정성, PTFE의 낮은 유전 손실, 세라믹의 높은 열 전도성 등 고유한 특성을 제공합니다.

이러한 재료는 특정 응용 요구 사항에 따라 신중하게 선택되어 다양한 작동 환경에서 탁월한 성능과 신뢰성을 보장합니다.