コンポーネントパッケージガイド

高周波設計では、信号劣化を防ぎ、信頼性の高いパフォーマンスを確保するために、コンポーネントのパッケージングを熟知することが重要ですが、他に何が問題なのでしょうか?

高度なパッケージング技術と革新的な材料は、電子機器を極端な温度、放射線、物理的ストレスから保護するために不可欠です。

電子設計を最適化するには、7 つの重要な表面実装パッケージ タイプの違いを習得することが重要ですが、どれが適しているのでしょうか?