{"id":2280,"date":"2024-08-10T12:41:52","date_gmt":"2024-08-10T12:41:52","guid":{"rendered":"https:\/\/tryvary.com\/?p=2280"},"modified":"2024-08-10T12:41:52","modified_gmt":"2024-08-10T12:41:52","slug":"pcb-testability-design-guidelines-and-rules","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/tryvary.com\/fr\/lignes-directrices-et-regles-de-conception-de-testabilite-des-circuits-imprimes\/","title":{"rendered":"Conception pour la testabilit\u00e9 : directives et r\u00e8gles essentielles"},"content":{"rendered":"<p>La conception pour la testabilit\u00e9 (DFT) est une discipline d&#039;ing\u00e9nierie essentielle qui facilite la mise en \u0153uvre efficace <strong>d\u00e9tection et isolement des d\u00e9fauts<\/strong> dans les cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB). Une DFT efficace implique des consid\u00e9rations strat\u00e9giques pour <strong>processus de test<\/strong>, en pla\u00e7ant efficacement les points de test et en respectant les exigences d&#039;autorisation. Cela implique \u00e9galement de s\u00e9lectionner le bon <strong>m\u00e9thode de test<\/strong>, comme les TIC ou les sondes volantes, et suivant <strong>les meilleures pratiques<\/strong> pour DFM et DFT. En adh\u00e9rant aux directives et r\u00e8gles essentielles, les concepteurs peuvent garantir une couverture de test compl\u00e8te, l&#039;isolement des d\u00e9fauts et une r\u00e9duction des erreurs et des co\u00fbts de fabrication. \u00c0 mesure que nous explorons les subtilit\u00e9s de DFT, l&#039;importance d&#039;une planification et d&#039;une ex\u00e9cution minutieuses devient de plus en plus \u00e9vidente, r\u00e9v\u00e9lant les nuances de cette discipline complexe.<\/p>\n<h2>Points cl\u00e9s \u00e0 retenir<\/h2>\n<ul>\n<li>Adh\u00e9rez aux r\u00e8gles DFT fondamentales pour la conception des points de test afin de garantir une d\u00e9tection et une isolation efficaces des d\u00e9fauts.<\/li>\n<li>Assurez un espace libre minimum de 50 mil par rapport aux composants et aux traces, et un espace libre de 100 mil par rapport au bord de la carte pour les points de test.<\/li>\n<li>Concevez des points de test sp\u00e9cifiques au r\u00e9seau pour des tests approfondis et coordonnez les tests TIC simultan\u00e9s des deux c\u00f4t\u00e9s du PCB.<\/li>\n<li>Le placement appropri\u00e9 des points de test a un impact sur la couverture des tests et l&#039;int\u00e9grit\u00e9 du signal, garantissant que les n\u0153uds et signaux critiques sont accessibles pour les tests.<\/li>\n<li>La technologie DFT permet une d\u00e9tection et une isolation efficaces des d\u00e9fauts, r\u00e9duisant ainsi les erreurs et les co\u00fbts de fabrication et facilitant un diagnostic pr\u00e9cis des d\u00e9fauts.<\/li>\n<\/ul>\n<h2>Lignes directrices sur la conception de la testabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n<div class=\"embed-youtube\" style=\"position: relative; width: 100%; height: 0; padding-bottom: 56.25%; margin-bottom:20px;\"><iframe style=\"position: absolute; top: 0; left: 0; width: 100%; height: 100%;\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/Z9nycymUd-I\" title=\"Lecteur vid\u00e9o YouTube\" frameborder=\"0\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" allowfullscreen><\/iframe><\/div>\n<p>Optimiser la disposition de la conception pour des processus de test efficaces, <strong>Lignes directrices sur la testabilit\u00e9 des PCB<\/strong> fournir un ensemble de <strong>consid\u00e9rations strat\u00e9giques<\/strong> pour garantir une couverture de tests compl\u00e8te et une fabrication rentable. Ces directives, essentielles pour <strong>conception pour la testabilit\u00e9<\/strong>, se concentrer sur le placement strat\u00e9gique <strong>points de test<\/strong>, en tenant compte des exigences de d\u00e9gagement et en adh\u00e9rant aux recommandations du fabricant sous contrat (CM). En suivant ces directives, les concepteurs peuvent s&#039;assurer que les points de test sur la carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) sont facilement accessibles, ce qui facilite <strong>couverture de test approfondie<\/strong> et <strong>isolement d&#039;anomalie<\/strong>.<\/p>\n<p>Une conception efficace des circuits imprim\u00e9s pour la testabilit\u00e9 implique de placer des points de test dans des emplacements qui permettent des tests efficaces \u00e0 l&#039;aide de divers <strong>m\u00e9thodes d&#039;essai<\/strong>. Cela garantit que le processus de test est rationalis\u00e9, r\u00e9duisant ainsi le temps et le co\u00fbt de production global. De plus, le respect des directives de testabilit\u00e9 conduit \u00e0 une meilleure qualit\u00e9 du produit, \u00e0 une r\u00e9duction des retouches et \u00e0 une acc\u00e9l\u00e9ration <strong>D\u00e9lai de mise sur le march\u00e9 des assemblages de circuits imprim\u00e9s<\/strong>En int\u00e9grant ces directives dans le processus de conception, les concepteurs peuvent cr\u00e9er une conception de PCB robuste et fiable qui r\u00e9pond aux exigences de la fabrication moderne.<\/p>\n<h2>Test ICT et sonde volante<\/h2>\n<div class=\"body-image-wrapper\" style=\"margin-bottom:20px;\"><img decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"575\" src=\"https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testing_with_ict_equipment.jpg\" alt=\"tester avec des \u00e9quipements TIC\" style=\"aspect-ratio: 16\/9;\"><\/div>\n<p>Dans le domaine des tests de circuits imprim\u00e9s (PCB), deux m\u00e9thodes importantes ont \u00e9merg\u00e9 : le test en circuit (ICT) et la sonde volante, chacune r\u00e9pondant \u00e0 des volumes de production et \u00e0 des exigences distincts.<\/p>\n<p>Les tests ICT sont id\u00e9aux pour la production \u00e0 haut volume, offrant des capacit\u00e9s de d\u00e9bit \u00e9lev\u00e9 et une couverture de test compl\u00e8te. Ils peuvent d\u00e9tecter des d\u00e9fauts tels que des courts-circuits, des composants manquants et des mauvais placements. Les syst\u00e8mes ICT n\u00e9cessitent le d\u00e9veloppement de dispositifs en fonction de la complexit\u00e9, ce qui peut prendre du temps. Cependant, ils peuvent appliquer de la puissance pour tester les circuits analogiques\/num\u00e9riques pour la fonctionnalit\u00e9.<\/p>\n<p>Les tests par sonde volante, en revanche, conviennent aux prototypes et \u00e0 la production en faible volume en raison de leur flexibilit\u00e9 pour tester diff\u00e9rentes tailles de cartes. Ils n\u00e9cessitent un minimum de montage, ce qui en fait une option rentable. Bien que plus lents que les tests ICT, les tests par sonde volante sont une m\u00e9thode efficace pour les petites et moyennes s\u00e9ries de production.<\/p>\n<table>\n<thead>\n<tr>\n<th style=\"text-align: center\"><strong>M\u00e9thode<\/strong><\/th>\n<th style=\"text-align: center\"><strong>Volume de production<\/strong><\/th>\n<th style=\"text-align: center\"><strong>Exigences relatives aux luminaires<\/strong><\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td style=\"text-align: center\">TIC<\/td>\n<td style=\"text-align: center\">Volume \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td style=\"text-align: center\">D\u00e9veloppement de montages complexes<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"text-align: center\">Sonde volante<\/td>\n<td style=\"text-align: center\">Faible volume\/Prototypes<\/td>\n<td style=\"text-align: center\">Exigences minimales en mati\u00e8re de montage<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td style=\"text-align: center\">TIC<\/td>\n<td style=\"text-align: center\">Tests \u00e0 haut d\u00e9bit<\/td>\n<td style=\"text-align: center\">Couverture de tests approfondie<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>Lors de la conception pour la testabilit\u00e9 (DFT), il est essentiel de prendre en compte le volume et les exigences de production. En suivant les directives DFT, les fabricants sous contrat (CM) peuvent garantir des tests efficaces et r\u00e9duire les co\u00fbts de production. Les points de test doivent \u00eatre soigneusement planifi\u00e9s pour s&#039;adapter \u00e0 la m\u00e9thode de test choisie, garantissant une int\u00e9gration transparente et des processus de test efficaces.<\/p>\n<h2>Bonnes pratiques DFM et DFT<\/h2>\n<div class=\"body-image-wrapper\" style=\"margin-bottom:20px;\"><img decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"575\" src=\"https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/design_for_manufacturability_and_design_for_testability.jpg\" alt=\"conception pour la fabricabilit\u00e9 et conception pour la testabilit\u00e9\" style=\"aspect-ratio: 16\/9;\"><\/div>\n<p>Les fabricants sous contrat jouent un r\u00f4le important pour garantir la testabilit\u00e9 en fournissant <strong>Lignes directrices DFM et DFT<\/strong>Ces directives, si elles sont suivies, facilitent <strong>processus de test efficaces<\/strong> et r\u00e9duisent les co\u00fbts de production. Ils sont essentiels pour une conception et des tests optimaux des circuits imprim\u00e9s (PCB).<\/p>\n<p>En examinant les directives du fabricant sous contrat, les fabricants peuvent \u00e9valuer leur expertise et leur capacit\u00e9 \u00e0 garantir la testabilit\u00e9. Les directives DFT sont essentielles pour <strong>planification initiale de l&#039;am\u00e9nagement<\/strong> pour faciliter les processus de test efficaces. Il est essentiel de discuter de <strong>exigences relatives aux points de test<\/strong> avec des ing\u00e9nieurs de test comp\u00e9tents pour une couverture de test compl\u00e8te.<\/p>\n<p>Ex\u00e9cution <strong>Bonnes pratiques DFT<\/strong> aide \u00e0 s\u00e9lectionner le meilleur sous-traitant pour une fabrication r\u00e9ussie du produit. Un circuit bien con\u00e7u avec suffisamment de pastilles de test et des joints de soudure facilement accessibles permet des tests efficaces et r\u00e9duit le besoin de retouches co\u00fbteuses. <strong>Inspection visuelle<\/strong> est \u00e9galement facilit\u00e9, garantissant que les d\u00e9fauts sont identifi\u00e9s t\u00f4t dans le processus. <strong>processus de production<\/strong>.<\/p>\n<h2>Conception de circuits imprim\u00e9s pour la testabilit\u00e9<\/h2>\n<div class=\"body-image-wrapper\" style=\"margin-bottom:20px;\"><img decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"575\" src=\"https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/optimizing_pcb_test_processes.jpg\" alt=\"Optimisation des processus de test des circuits imprim\u00e9s\" style=\"aspect-ratio: 16\/9;\"><\/div>\n<p>En int\u00e9grant strat\u00e9giquement <strong>points de test<\/strong> dans la mise en page, la conception de PCB pour la testabilit\u00e9 (DFT) permet une <strong>d\u00e9tection et isolement des d\u00e9fauts<\/strong> pendant les tests, r\u00e9duisant ainsi <strong>erreurs et co\u00fbts de fabrication<\/strong>Cette approche garantit que les sondes de test peuvent acc\u00e9der aux n\u0153uds et signaux critiques, facilitant ainsi la d\u00e9tection et le diagnostic pr\u00e9cis des pannes.<\/p>\n<p>Le placement correct des points de test est essentiel, car il a un impact direct <strong>tester la couverture et l&#039;int\u00e9grit\u00e9 du signal<\/strong>Des points de test bien con\u00e7us permettent des tests efficaces, r\u00e9duisant ainsi le risque d\u2019erreurs de fabrication et les co\u00fbts associ\u00e9s.<\/p>\n<p>Lors de la conception de circuits imprim\u00e9s, les principes DFT guident le placement des points de test afin d&#039;optimiser la couverture des tests, garantissant que tous les composants et signaux critiques sont accessibles pour les tests. Cette approche holistique de la testabilit\u00e9 permet de d\u00e9tecter les d\u00e9fauts d\u00e8s le d\u00e9but du processus de fabrication, r\u00e9duisant ainsi la probabilit\u00e9 de d\u00e9fauts et les co\u00fbts associ\u00e9s.<\/p>\n<h2>R\u00e8gles et consid\u00e9rations essentielles sur la DFT<\/h2>\n<div class=\"body-image-wrapper\" style=\"margin-bottom:20px;\"><img decoding=\"async\" width=\"1006\" height=\"575\" src=\"https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/dft_guidelines_and_principles.jpg\" alt=\"directives et principes du dft\" style=\"aspect-ratio: 16\/9;\"><\/div>\n<p>Pour garantir des tests et une d\u00e9tection des d\u00e9fauts efficaces, les concepteurs doivent adh\u00e9rer \u00e0 un ensemble de principes fondamentaux. <strong>R\u00e8gles DFT<\/strong> et les consid\u00e9rations qui guident le placement et la conception de <strong>points de test<\/strong>Lors de la conception pour la testabilit\u00e9, il est essentiel de s&#039;assurer que les points de test ont un minimum <strong>D\u00e9gagement de 50 mil<\/strong> aux composants et aux traces pour un acc\u00e8s appropri\u00e9.<\/p>\n<p>De plus, les points de test doivent avoir un <strong>D\u00e9gagement de 100 mil<\/strong> jusqu&#039;au bord de la carte pour faciliter les tests. La coordination avec le fabricant sous contrat (CM) permet une <strong>Tests TIC<\/strong> des deux c\u00f4t\u00e9s du PCB, facilitant une couverture de test compl\u00e8te pendant la fabrication.<\/p>\n<p>Les points de test sp\u00e9cifiques au r\u00e9seau sont essentiels pour des tests approfondis, permettant la d\u00e9tection de circuits ouverts et de d\u00e9fauts dans les connexions \u00e9lectriques. Facilement accessible <strong>points de sonde<\/strong> pour les tests manuels, ils aident les techniciens \u00e0 isoler efficacement les d\u00e9fauts, \u00e0 r\u00e9duire les temps d&#039;arr\u00eat et \u00e0 augmenter l&#039;efficacit\u00e9 globale de la production.<\/p>\n<h2>Questions fr\u00e9quemment pos\u00e9es<\/h2>\n<h3>Quels sont les principes de conception pour la testabilit\u00e9\u00a0?<\/h3>\n<p>Les principes de la conception pour la testabilit\u00e9 (DFT) s&#039;articulent autour de l&#039;int\u00e9gration <strong>points de test<\/strong>, l&#039;acc\u00e8s et la visibilit\u00e9 pour faciliter des tests efficaces.<\/p>\n<p>Les principes cl\u00e9s incluent la fourniture de chemins de signaux clairs, <strong>imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/strong>, ainsi que des connexions \u00e9lectriques et de terre ad\u00e9quates.<\/p>\n<p>De plus, les points de test doivent \u00eatre maintenus \u00e0 l&#039;\u00e9cart des composants, avec un espacement suffisant pour les sondes de test, et <strong>l&#039;int\u00e9grit\u00e9 du signal<\/strong> garanti.<\/p>\n<h3>Quelles sont les directives DFT ?<\/h3>\n<p>Les directives DFT sont un ensemble de r\u00e8gles et de recommandations qui facilitent la conception de circuits imprim\u00e9s (PCB) en gardant \u00e0 l&#039;esprit la testabilit\u00e9. Ces directives d\u00e9crivent les exigences sp\u00e9cifiques relatives aux points de test, aux consid\u00e9rations de trace et aux m\u00e9thodologies de test pour garantir une efficacit\u00e9 <strong>isolement d&#039;anomalie<\/strong> et des tests rapides.<\/p>\n<h3>Quelles sont les lignes directrices relatives aux tests concernant les PCB\u00a0?<\/h3>\n<p>Dans un projet r\u00e9cent, un fabricant d&#039;\u00e9lectronique de premier plan a mis en \u0153uvre <strong>Directives PCB<\/strong> pour garantir des tests efficaces de leur nouvelle gamme de produits.<\/p>\n<p>Par exemple, ils ont incorpor\u00e9 <strong>points de test<\/strong> avec un jeu minimum de 0,5 mm pour faciliter <strong>test de sonde volante<\/strong>Ce faisant, ils ont obtenu une r\u00e9duction de 30% du temps de test et une augmentation de 25% <strong>Pr\u00e9cision de d\u00e9tection des d\u00e9fauts<\/strong>.<\/p>\n<p>Les directives relatives aux circuits imprim\u00e9s lors des tests se concentrent sur l&#039;int\u00e9gration de points de test, de traces, de LED et de fonctionnalit\u00e9s de circuit sp\u00e9cifiques pour garantir la pr\u00e9cision des tests op\u00e9rationnels et fonctionnels et l&#039;identification des d\u00e9fauts.<\/p>\n<h3>Quelles sont les approches de conception pour la testabilit\u00e9 ?<\/h3>\n<p>Dans le domaine de <strong>conception pour la testabilit\u00e9<\/strong>, plusieurs approches facilitent les tests efficaces et la d\u00e9tection des pannes. Les strat\u00e9gies cl\u00e9s incluent la cr\u00e9ation de points de test pour un acc\u00e8s facile, la mise en \u0153uvre <strong>test de balayage des limites<\/strong>, et en utilisant <strong>Appareils JTAG<\/strong> pour am\u00e9liorer les capacit\u00e9s de d\u00e9tection des d\u00e9fauts.<\/p>\n<p>De plus, l\u2019int\u00e9gration <strong>fonctionnalit\u00e9s d&#039;auto-test int\u00e9gr\u00e9es<\/strong> et la conception permettant un d\u00e9bogage et une isolation des pannes faciles sont essentielles pour atteindre les objectifs de testabilit\u00e9. Ces approches permettent des tests efficaces, r\u00e9duisant les d\u00e9lais de mise sur le march\u00e9 et am\u00e9liorant la fiabilit\u00e9 globale du produit.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00c0 la recherche d&#039;une conception optimale de circuits imprim\u00e9s, d\u00e9couvrez les directives et r\u00e8gles essentielles qui garantissent une d\u00e9tection et une isolation transparentes des d\u00e9fauts.<\/p>","protected":false},"author":9,"featured_media":2279,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_uag_custom_page_level_css":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[30],"tags":[],"class_list":["post-2280","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronic-testability-solutions"],"uagb_featured_image_src":{"full":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs.jpg",1006,575,false],"thumbnail":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs-150x150.jpg",150,150,true],"medium":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs-300x171.jpg",300,171,true],"medium_large":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs-768x439.jpg",768,439,true],"large":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs.jpg",1006,575,false],"1536x1536":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs.jpg",1006,575,false],"2048x2048":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs.jpg",1006,575,false],"trp-custom-language-flag":["https:\/\/tryvary.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/testability_guidelines_for_designs.jpg",18,10,false]},"uagb_author_info":{"display_name":"Ben Lau","author_link":"https:\/\/tryvary.com\/fr\/author\/wsbpmbzuog4q\/"},"uagb_comment_info":0,"uagb_excerpt":"Pursuing optimal printed circuit board design&#44; 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