HDI lövhələrinin istehsal xərcləri nə qədərdir?

High-Density Interconnect (HDI) lövhələrinin istehsal dəyəri məhsuldarlıq, material seçimi, formalaşması vasitəsilə, örtük üsulları, qazma texnikaları, layların sayı və laminasiya mürəkkəbliyi. Bu amillər istehsal xərclərinə təsir etmək üçün qarşılıqlı təsir göstərir, çuxurların meydana gəlməsi ilə, material keyfiyyəti, və örtük üsulları mühüm rol oynayır. Qazma texnikası, təbəqələrin sayı və laminasiya mürəkkəbliyi də istehsal xərclərinə böyük töhfə verir. Bu amillər arasındakı mürəkkəb əlaqələri başa düşmək istehsalı optimallaşdırmaq və xərcləri minimuma endirmək üçün vacibdir. HDI lövhə istehsalının nüansları aydınlaşdıqca, sərfəli istehsal yolu açılmağa başlayır.

Əsas Çıxarışlar

• Məhsuldarlıq, quraşdırılmış qiymət, keyfiyyət, örtük üsulları və qazma üsulları HDI lövhələrinin istehsal dəyərinə əhəmiyyətli dərəcədə təsir göstərir.
• Materialların seçimi, qazma texnikası və örtük üsulları HDI lövhə istehsalının maya dəyərinə təsir göstərir.
• Mis örtüklü laminatın qiyməti, materialın keyfiyyəti, qatran seçimi və yüksək tezlikli tətbiq tələbləri də ümumi istehsal xərclərinə kömək edir.
• Qatların sayı, laminasiya mürəkkəbliyi və laminasiya üçün material seçimi HDI lövhə istehsalının qiymətinə təsir göstərir.
• Qızıl örtük, qabaqcıl laminasiya üsulları və keçirici doldurma materialları HDI lövhələrinin istehsal dəyərinə təsir edən əlavə amillərdir.

İİİ İstehsal Xərclərinə Təsir Edən Faktorlar

HDI lövhələrinin istehsalının dəyəri, o cümlədən bir çox amillərdən təsirlənir məhsuldarlıq, quraşdırılmış xərc, keyfiyyət vasitəsilə, örtük, və qazma üsulları, bu da istehsalın ümumi xərclərinə əhəmiyyətli təsir göstərə bilər.

Məsələn, HDI lövhələrinin məhsuldarlığı göstəricinin müəyyən edilməsində mühüm rol oynayır istehsal dəyəri. Daha yüksək gəlir tullantıların və aşağı xərclərin azalmasına, aşağı gəlir isə xərclərin artmasına səbəb olur.

Quraşdırılmış xərclər digər mühüm amildir, çünki o, avadanlıq, əmək və materiallara ilkin investisiyanı əhatə edir. Keyfiyyət, örtük və qazma üsulları vasitəsilə də HDI istehsal dəyərinə böyük təsir göstərir.

Ənənəvi və iqtisadi üsul olan mexaniki qazma tez-tez HDI lövhələrinin istehsalı üçün istifadə olunur. Bununla belə, lazer qazma dəqiqliyi və səmərəliliyinə görə kütləvi istehsal üçün üstünlük verilir.

Viaların növü və strukturu

HDI lövhələrində vizaların növü və quruluşuna gəldikdə, istehsal xərclərinə bir neçə əsas amil təsir göstərir.

Deliklərin formalaşması, seçilməsi materiallar vasitəsilə, və qazma texnikaları hamısı şuranın ümumi dəyərinin və fəaliyyətinin müəyyən edilməsində mühüm rol oynayır.

Bu amillərin daha yaxından araşdırılması onların istehsal prosesinə və ümumilikdə təsirini başa düşmək üçün vacibdir xərc strukturu.

Delik formalaşması vasitəsilə

HDI lövhələrinin istehsalının vacib aspekti olan mikrovia formalaşması, yüksək dəqiqlikli mikroviyaların yaradılması üçün üstünlük verilən üsul kimi lazer qazma ilə ortaya çıxan dəqiq qazma texnikasına əsaslanır. Bu texnikanın dəqiqliyi və səmərəliliyi kor, kor kimi strukturlar vasitəsilə kompleks istehsal etmək üçün çox vacibdir. dəfn edilmişdirvə HDI lövhələrinin istehsal dəyərinə böyük təsir göstərən üst-üstə yığılmış vidalar.

Keçid növü, çuxurlu olsun, mikroviya, və ya arxa qazma ilə də ümumi xərcə kömək edir. Əlavə olaraq, keçirici və ya qeyri-keçirici doldurma seçimi HDI lövhəsinin istehsalının funksionallığına və qiymətinə təsir göstərir.

İstehsal xərclərini idarə edərkən HDI lövhələrinin etibarlılığını və performansını təmin etmək üçün düzgün formalaşma və örtük mülahizələri çox vacibdir. HDI lövhələrinin istehsal qabiliyyəti çuxurların formalaşmasından çox təsirlənir, çünki bu, ümumi xərclərin nəzərə alınmasına birbaşa təsir göstərir.

Lazer qazma kimi deşiklərin formalaşdırılması üsulları vasitəsilə optimallaşdırma, HDI lövhələrinin keyfiyyətini və etibarlılığını qoruyarkən istehsal xərclərini azaltmaq üçün vacibdir. Deliklərin formalaşmasının əhəmiyyətini başa düşməklə, istehsalçılar xərcləri daha yaxşı idarə edə və HDI lövhə istehsalının ümumi səmərəliliyini artıra bilərlər.

Material seçimi vasitəsilə

Material və struktur vasitəsilə hüququ seçmək HDI lövhələrinin istehsalında çox vacibdir, çünki bu, istehsal xərclərinə və ümumi performansa böyük təsir göstərir. Mis kimi istifadə olunan materialın növü istehsal xərclərinə təsir göstərə bilər. Kor, basdırılmış və ya mikrovias kimi vidaların strukturunun seçilməsi istehsalın mürəkkəbliyinə və qiymətinə təsir göstərir. Doldurma variantları vasitəsilə keçirici və qeyri-keçirici arasında seçim HDI lövhələrinin ümumi qiymətinə təsir göstərə bilər.

Material vasitəsilə	Struktur vasitəsilə	Xərclərin təsirləri
Mis	Yığılmış Vias	Artan mürəkkəblik səbəbindən daha yüksək qiymət
Mis	Pilləkən Vias	Sadələşdirilmiş istehsal sayəsində aşağı qiymət
Qeyri-keçirici	Kor Vias	Azaldılmış material istifadəsi səbəbindən aşağı qiymət

HDI lövhələrində vizalar üçün material seçimi xərc, performans və istehsal qabiliyyəti mülahizələrini balanslaşdırmalıdır. Mis kimi keçirici doldurma variantları daha yaxşı performans təmin edə bilər, lakin daha yüksək qiymətə. Digər tərəfdən, qeyri-keçirici doldurma variantları xərcləri azalda bilər, lakin performansda güzəştə gedə bilər. İstər yığılmış, istərsə də pilləli keçid strukturunun müxtəlif xərc təsirləri də var. Materialı və quruluşu diqqətlə seçərək, istehsalçılar HDI lövhələrinin tələb olunan performansını təmin edərkən istehsal xərclərini optimallaşdıra bilərlər.

Qazma üsulları vasitəsilə

HDI lövhələrinin istehsalında, seçilməsi qazma texnikası vasitəsilə son məhsulun düzgünlüyünə, etibarlılığına və səmərəliliyinə birbaşa təsir etdiyi üçün vacibdir. Arasında seçim lazer qazma və mexaniki qazma xüsusilə vacibdir. Lazer qazma yüksək dəqiqliyi və tutarlılığı ilə seçilir, bu da onu ideal edir HDI PCB dizaynında mikrovialar.

Bunun əksinə olaraq, mexaniki qazma daha sərfəlidir deşikli kanallar. İstifadə olunan qazma texnikasının növü böyük təsir göstərə bilər istehsal xərcləri, çünki tələb olunan proses addımlarının sayına təsir edir. Fərqli strukturlar vasitəsilə, məsələn, pilləli və yığılmış vidalar da istehsal prosesinin mürəkkəbliyinə və qiymətinə təsir göstərir.

Bundan əlavə, keçirici və ya qeyri-keçirici olmasından asılı olmayaraq düzgün doldurma üsulu etibarlı lehim birləşmələrinin formalaşdırılması və HDI PCB istehsalında xərclərin azaldılması üçün çox vacibdir. Qazma texnikası və struktur vasitəsilə ən uyğun olanı seçməklə istehsalçılar proses mərhələlərini minimuma endirə, istehsal xərclərini azalda və yüksək keyfiyyətli HDI lövhələrini təmin edə bilərlər.

Materialların İİİ dəyərinə təsiri

Materialların İİİ dəyərinə təsirini araşdırarkən, konkret komponentlərlə bağlı xərcləri nəzərə almaq vacibdir. Bu komponentlərə daxildir mis örtüklü laminat, epoksi qatranı, və qızıl örtük. Bu materialların dəyəri HDI lövhələrinin ümumi istehsal dəyərinə böyük təsir göstərə bilər.

İİİ istehsal xərclərini optimallaşdırmaq üçün bu material xərclərinin hərtərəfli təhlili lazımdır.

Mis örtüklü laminatın qiyməti

HDI lövhələrinin istehsalında mühüm komponent olan mis örtüklü laminatın dəyəri, ümumi istehsal xərclərinə əhəmiyyətli dərəcədə təsir göstərə bilən seçilmiş materialların növü və keyfiyyətindən çox təsirlənir. Mis örtüklü laminat üçün materialların seçimi istehsal xərclərinə əhəmiyyətli təsir göstərir, çünki Isola FR408HR və ya Nelco N4000-13 SI kimi yüksək keyfiyyətli materiallar maya dəyərini artıra bilər. Materialın seçilməsi prosesi xərc və performansın tarazlaşdırılmasını nəzərdə tutur, çünki ölçü sabitliyi və siqnalın yayılması xüsusiyyətləri kimi spesifik xüsusiyyətlərə malik materiallar ümumi xərcə təsir göstərir.

Aşağıdakı amillər mis örtüklü laminatın dəyərinə təsir göstərir:

1. Material keyfiyyəti: Ölçü sabitliyi kimi spesifik xüsusiyyətlərə malik yüksək dərəcəli materiallar mis örtüklü laminatın qiymətini artıra bilər.
2. Qatran və substrat seçimi: Qatran və substrat materiallarının seçimi HDI lövhələrinin istehsal xərclərinə böyük təsir göstərə bilər.
3. Yüksək tezlikli tətbiq tələbləri: Siqnalın yayılması xassələri kimi spesifik xüsusiyyətlərə malik materiallar yüksək tezlikli tətbiqlər üçün tələb olunur ki, bu da mis örtüklü laminatın qiymətinə təsir edə bilər.

HDI lövhələri üçün mis örtüklü laminatın qiymətini təyin edərkən qiymət və performans arasında tarazlığa nail olmaq üçün düzgün material seçimi vacibdir.

Epoksi qatranı xərcləri

Epoksi qatranı, geniş yayılmış materialdır HDI lövhə istehsalı, müxtəlif formulaları və tətbiqi xüsusiyyətlərinə görə ümumi istehsal xərclərinə əhəmiyyətli dərəcədə töhfə verir. -nin seçimi epoksi qatranı əhəmiyyətli dərəcədə təsir göstərir istehsal xərcləri HDI lövhələri.

BT-Epoksi, poliimid və siyanat esteri kimi müxtəlif qatranlar tətbiq tələblərinə əsasən seçilir və bu, ümumi HDI lövhəsinin xərclərinə təsir göstərir. Məsələn, kimi materiallar poliimid və PTFE qatranları İstehsal xərclərinə təsir edən yüksək tezlikli tətbiqlərdə çevik və sərt çevik PCB-lər üçün üstünlük verilir.

Əlavəsi alov gecikdiricilər epoksi qatranı da mühüm amildir, çünki yüksək sıxlıqlı dövrə lövhələrində alovlanma qabiliyyətini azaldır. Qatran seçimi yalnız qiymətə deyil, həm də qiymətə təsir göstərir istilik sabitliyi və elektrik xassələri HDI PCB-nin.

Buna görə də, epoksi qatranının seçimi HDI lövhələrinin ümumi istehsal xərclərinin müəyyən edilməsində mühüm əhəmiyyət kəsb edir. Epoksi qatranının HDI board xərclərinə təsirini başa düşməklə, istehsalçılar onların qiymətlərini optimallaşdıra bilərlər material seçimi xərcləri minimuma endirmək və HDI lövhələrinin performansını artırmaq.

Qızıl Kaplama Xərcləri

Ən əsası, HDI lövhə istehsalında qızıl örtüklə bağlı mükafat, ilk növbədə müstəsna keçiriciliyi və etibarlılığı sayəsində ümumi istehsal xərclərinə böyük töhfə verir.

Qızıl örtükdən istifadə müxtəlif səbəblərə görə HDI lövhələrində vacibdir, o cümlədən:

1. Siqnal bütövlüyü: HDI lövhələrində daha yüksək tezliklər siqnalın bütövlüyünü təmin etmək üçün qızıl örtük tələb edir ki, bu da istehsal xərclərini artırır.
2. Qabaqcıl Texnologiya: Qızıl örtük tətbiqi istehsal xərclərini artıraraq qabaqcıl texnologiya tələblərinə cavab verən keyfiyyətli materiallara ehtiyacı əks etdirir.
3. Uzunömürlülük və Etibarlılıq: Oksidləşməyə və korroziyaya qarşı müqavimətinə görə HDI PCB-lərdə qızıl örtük üstünlük təşkil edir, ümumi performansı artırır və HDI lövhələrinin uzunömürlülüyünü və etibarlılığını təmin edir.

Qızıl örtük istehsal xərclərini artırsa da, HDI lövhələrinin etibarlılığını və uzunömürlülüyünü təmin etmək üçün vacibdir.

Qızıl örtüyünün üstün keçiriciliyi və etibarlılığı, əlavə xərclərə baxmayaraq, onu HDI lövhə istehsalında əvəzsiz komponentə çevirir.

Qatların və Laminasiyaların rolu

Qatların sayı və laminasiya mürəkkəbliyi HDI lövhələrinin istehsalında kritik amillərdir, çünki onlar ümumi istehsal xərclərinə böyük təsir göstərir. HDI lövhələrindəki təbəqələrin sayı istehsal xərclərinə birbaşa təsir edir, daha yüksək təbəqələrin sayı isə xərclərin artmasına səbəb olur. Laminasiyalar da mürəkkəb təbəqələmə prosesi səbəbindən istehsal xərclərinə böyük töhfə verir.

Qat sayı	İstehsal məsrəflərinə təsiri
Aşağı (2-4 qat)	Daha sadə laminasiya prosesi sayəsində aşağı xərclər
Orta (6-8 qat)	Artan laminasiya mürəkkəbliyi səbəbindən orta xərclər
Yüksək (10+ qat)	Mürəkkəb laminasiya prosesi və material istifadəsi səbəbindən yüksək xərclər

HDI lövhələrində laminasiyaların optimallaşdırılması xərclərə nəzarət üçün vacibdir. Dizayn üçün tələb olunan təbəqələrin sayını azaltmaqla istehsalçılar xərcləri minimuma endirə bilərlər. Laminasiya materiallarının və üsullarının seçimi HDI lövhələrinin istehsalının ümumi dəyərinə də təsir göstərir. Effektiv təbəqənin planlaşdırılması xərcləri minimuma endirmək və HDI lövhələrinin sərfəli istehsalını təmin etmək üçün çox vacibdir.

Qazma Metodları və Xərclərin Təsirləri

HDI lövhə istehsalçıları istehsal xərclərini optimallaşdırmağa çalışdıqca, lazer qazma və mexaniki qazma fərqli üstünlüklər və mübadilələr təqdim etməklə, qazma üsullarının seçimi mühüm amil kimi ortaya çıxır.

Qazma üsullarına gəldikdə, lazer qazma və mexaniki qazma arasında seçim xüsusi tələblərdən və istehsalın miqyasından asılıdır. Lazer qazma yüksək dəqiqliyi və tutarlılığına görə HDI PCB-lərdə əsas qazma üçün üstünlük təşkil edir. Bunun əksinə olaraq, mexaniki qazma, daha qənaətcil olsa da, HDI PCB istehsalında deşiklər üçün istifadə olunur.

Ən uyğun qazma üsulunu seçmək üçün üç əsas mülahizə var:

1. Dəqiqlik və ardıcıllıq:

Lazer qazma daha yüksək dəqiqlik və ardıcıllıq təklif edərək onu mürəkkəb HDI PCB dizaynları üçün ideal hala gətirir.

1. Xərclərin təsirləri:

Lazer qazmağa keçid daha yüksək sürət və dəqiqlik təklif etməklə birbaşa istehsal xərclərinə qənaət edə bilər, lakin əhəmiyyətli ilkin investisiya tələb edə bilər.

1. İstehsal miqyası:

Mexanik və lazer qazma arasında seçim istehsalın miqyasından asılıdır, lazer qazma yüksək həcmli istehsal üçün daha uyğundur.

Qazma texnologiyasının düzgün seçilməsi HDI PCB istehsal xərclərini optimallaşdırmaq üçün vacibdir. Hər bir qazma metodunun üstünlüklərini və mübadilələrini başa düşməklə, istehsalçılar xərclərə qənaət və səmərəliliyi təmin edən əsaslandırılmış qərarlar qəbul edə bilərlər.

Qabaqcıl Laminasiya Texnikaları Xərcləri

-nin birləşdirilməsi qabaqcıl laminasiya üsulları, o cümlədən ardıcıl laminasiya, HDI lövhələrinin istehsal prosesləri mürəkkəblik və dəqiqlik tələblərinə görə istehsal xərclərini əhəmiyyətli dərəcədə artıra bilər. Laminasiyaların sayı əhəmiyyətli bir amildir, çünki hər bir əlavə təbəqə artır istehsal xərcləri.

Əlavə olaraq, kompleks laminasiya strukturlarının həyata keçirilməsi, məsələn kor və basdırılmış vidalar, xərcləri daha da artırır. İstifadəsi yüksək texnologiyalı materiallar, o cümlədən xüsusi qatranlar və substratlar, həmçinin HDI lövhəsinin istehsalının ümumi dəyərinə töhfə verir. Dəqiq laminasiya prosesləri, incə xətt və məkan tələblərinə cavab vermək üçün zəruridir, əlavə istehsal xərclərinə səbəb olur.

Nəticədə, qabaqcıl laminasiya üsullarının qəbulu HDI lövhələrinin istehsal xərclərini əhəmiyyətli dərəcədə artıra bilər. Bu amillərin məcmu təsiri əhəmiyyətli xərclərin artmasına səbəb ola bilər ki, bu da istehsalçıların dizayn seçimlərinin xərc təsirlərini diqqətlə nəzərdən keçirməsini vacib edir.

Lazer Qazma və Mikrovias Xərcləri

Qabaqcıl laminasiya üsullarına əlavə olaraq, HDI lövhələrində mikrovialar üçün lazer qazma texnologiyasının qəbulu da ümumi istehsal xərclərinə böyük töhfə verir. Bu texnologiya istehsalda yüksək dəqiqliyi və ardıcıllığı ilə seçilir, bu da onu müəyyən tətbiqlər üçün cəlbedici seçim edir.

Mexanik və lazer qazma arasındakı seçim HDI lövhəsinin istehsalının ümumi dəyərinə böyük təsir göstərir. Nəzərə alınmalı əsas amillər bunlardır:

1. Xərc-effektivlik: Mexanik qazma deşiklər üçün daha sərfəli olur, lazer qazma isə əsas qazma ehtiyacları üçün səmərəlilik təklif edir.
2. Dəqiqlik və sürət: HDI PCB istehsalında lazer qazma dəqiqliyi və yüksək sürətli emal imkanları sayəsində birbaşa istehsal xərclərinə qənaət edə bilər.
3. Çuxurların doldurulması texnikası: Lazerlə qazılmış mikrovialarda düzgün deşik doldurma üsulları yaxşı lehim birləşmələri yaratmaq və səmərəli funksionallığı təmin etmək üçün vacibdir.

HDI lövhələrinin istehsalında lazer qazmağın üstünlükləri danılmazdır, xüsusən də dəqiqlik və ardıcıllığın əsas olduğu tətbiqlərdə. Lazer qazma və mikroviaların üstünlüklərini və mübadilələrini başa düşməklə istehsalçılar istehsal proseslərini optimallaşdıra və istehsal xərclərini minimuma endirə bilərlər.

Keçirici Doldurma Materiallarının Xərc Təhlili

Yüksək sıxlıqlı interconnect (HDI) lövhələrinin istehsalının vacib komponenti olan keçirici doldurucu materiallar müxtəlif material xüsusiyyətləri və qiymətləri səbəbindən ümumi istehsal xərclərinə böyük təsir göstərir. -nin seçimi keçirici doldurucu materiallarmis, gümüş və ya keçirici epoksilər kimi amillərdən asılıdır elektrik keçiriciliyi tələbləri və xərc mülahizələri.

Məsələn, gümüş əsaslı keçirici doldurucu materiallardan daha bahalıdır mis doldurucu materiallar, çox təsir edir xərc təhlili. Bu materiallar yüksək sıxlıqlı PCB-lərdə düzgün elektrik əlaqələrini və etibarlı qarşılıqlı əlaqəni təmin etmək üçün HDI lövhələrində vidaların doldurulması üçün çox vacibdir.

Keçirici doldurucu materialların dəyəri əhəmiyyətli dərəcədə kömək edir ümumi istehsal xərcləri HDI lövhələri. Xüsusi HDI lövhəsi dizaynı üçün ən sərfəli keçirici doldurucu materialı müəyyən etmək üçün hərtərəfli xərc təhlili lazımdır.

HDI İstehsalında Gəlir və Mənfəət

İİİ istehsalında məhsuldarlığın optimallaşdırılması mənfəət marjasını maksimuma çatdırmaq üçün çox vacibdir, belə ki, istehsal səmərəliliyində hətta cüzi təkmilləşdirmələr də istehsalçının nəticəsinə böyük təsir göstərə bilər.

Məhsuldarlığın optimallaşdırılmasının qiymətləndirilməsi HDI istehsalında mənfəəti artırmaq üçün həyati əhəmiyyət kəsb edir və material seçimi və qazma texnikası kimi amillər iqtisadi səmərəliliyin əldə edilməsində mühüm rol oynayır.

İstehsalın məhsuldarlığını və gəlirliliyini artırmaq üçün istehsalçılar aşağıdakı əsas sahələrə diqqət yetirə bilərlər:

1. Material seçimi: Material keyfiyyəti ilə xərc mülahizələrini balanslaşdırmaq HDI PCB istehsalında ən yaxşı məhsuldarlığa nail olmaq üçün vacibdir.
2. Qatran seçimi və struktur dizaynı vasitəsilə: Qatranın düzgün seçilməsi və struktur dizaynı yüksək istehsal məhsuldarlığına və istehsal xərclərinin azalmasına kömək edə bilər.
3. Qazma texnikası: Qazma texnikasının optimallaşdırılması qüsurları minimuma endirmək və ümumi məhsuldarlığı artırmaqla gəlirliliyin artmasına səbəb ola bilər.

Tez-tez soruşulan suallar

HDI PCB lövhəsinin qiyməti nədir?

Qiyməti bir HDI PCB lövhəsi qatların sayı da daxil olmaqla bir sıra amillərdən asılı olaraq dəyişir, material keyfiyyəti, və ixtisaslaşdırılmış yığıncaqlar. Qabaqcıl texnologiyalar, məsələn, dəqiq qazma və yüksək tezlikli materiallar, maya dəyərinə əhəmiyyətli təsir göstərə bilər.

Onlayn qiymət kalkulyatorlarından istifadə etmək və məhsul haqqında ətraflı məlumat vermək dəqiq istehsal xərclərini hesablamağa kömək edə bilər. Orta hesabla, HDI PCB-lər sifarişin mürəkkəbliyindən və miqdarından asılı olaraq vahid başına $50 ilə $500 və ya daha çox ola bilər.

HDI PCB-nin Materialı Nədir?

Yüksək performanslı bir məhsul hazırlayarkən HDI PCB, material seçimi əsasdır. Usta aşbazın bənzətməsini nəzərdən keçirin, burada düzgün maddələr bütün fərqi yaradır. Eynilə, HDI PCB materialları kimi epoksi qatranı, poliimid və PTFE qiymətə, istilik sabitliyinə və elektrik xüsusiyyətlərinə təsir edən xüsusi tətbiqlər üçün seçilir.

Məsələn, yüksək tezlikli tətbiqlər Isola FR408HR və ya Nelco N4000-13 SI kimi, üstün elektrik performansı və istilik sabitliyi təklif edən materiallar tələb edə bilər.

Bir kvadrat düym üçün FR4 PCB-nin qiyməti nədir?

dəyəri FR4 PCB Hər kvadrat düym üçün material qalınlığından asılı olaraq standart 2 qatlı lövhələr üçün adətən $0,10 ilə $0,30 arasında dəyişir, mis çəkisi, və səthi bitirmə.

PCB dizaynının mürəkkəbliyi, məsələn, incə iz eni və ya yüksək sıxlıqlı komponentlər, kvadrat düym üçün qiymətə təsir edə bilər.

PCB istehsalçıları ilə məsləhətləşmələr və ətraflı dizayn spesifikasiyalarının təmin edilməsi, hər kvadrat düym üçün FR4 PCB-lərin dəqiq qiymətini müəyyən etməyə kömək edə bilər.

HDI Materialı nədir?

İİİ materialı ixtisaslaşmışa aiddir yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə HDI PCB istehsalında istifadə olunan substratlar. Bu materiallar aşağı da daxil olmaqla müstəsna performans xüsusiyyətlərinə görə seçilir dissipasiya faktoru və dielektrik sabiti. Zəmanət üçün düşünülmüş seçim vacibdir siqnal bütövlüyü, etibarlılıq və istehsal qabiliyyəti.

Ölçü sabitliyi, emal qabiliyyəti və çoxsaylı laminasiyalara qarşı müqavimət kimi amillər HDI material seçimlərinə təsir göstərir.