الأسباب الشائعة لفشل لوحة الدوائر المطبوعة

يمكن أن تُعزى أعطال لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) إلى العديد من العوامل، بما في ذلك فراغات الطلاء، عدم كفاية إزالة النحاس، والشظايا، و مشاكل قناع اللحام. عمليات التصنيع الرديئة، وعيوب التصميم، و العوامل البيئية يمكن أن تساهم عوامل مثل الحرارة والغبار والرطوبة أيضًا في فشل لوحة الدوائر المطبوعة. بالإضافة إلى ذلك، يمكن أن تؤدي مصائد الأحماض ومشاكل اللحام و عيوب التصنيع يمكن التنازل موثوقية ثنائي الفينيل متعدد الكلورإن فهم الأسباب الجذرية لفشل لوحات الدوائر المطبوعة أمر حيوي لتصميم وتصنيع أنظمة إلكترونية موثوقة. ومن خلال فحص هذه العوامل، يصبح من الواضح أن النهج الشامل لتصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة أمر ضروري لمنع الأعطال وضمان الأداء المتميز.

الماخذ الرئيسية

• يمكن أن تؤدي فراغات الطلاء وعمليات الطلاء الرديئة والتلوث إلى توصيلات غير موثوقة وفشل لوحة الدوائر المطبوعة.
• يمكن أن يؤدي عدم كفاية الخلوص النحاسي وعيوب التصميم إلى حدوث دوائر قصيرة وتدفق تيار غير مقصود.
• يمكن أن تتسبب الشظايا ومصائد الأحماض وعيوب التصنيع في حدوث ماس كهربائي وتآكل وفشل الأجهزة.
• يمكن أن تؤدي مشاكل اللحام، مثل وصلات اللحام الباردة، ومشاكل قناع اللحام إلى الإضرار بالوصلات وطول عمر لوحة الدوائر المطبوعة.
• يمكن للعوامل البيئية، بما في ذلك الحرارة والغبار والرطوبة، أن تتدهور وتتسبب في فشل لوحة الدوائر المطبوعة بمرور الوقت.

فجوات الطلاء والتوصيلات غير الموثوقة

فراغات الطلاء، والتي تظهر على شكل مساحات فارغة في طلاء النحاس على لوحات الدوائر المطبوعة، هي السبب الشائع وراء توصيلات كهربائية غير موثوقة وفشل لوحة الدوائر المطبوعة اللاحق. يمكن أن تحدث هذه الفراغات بسبب عمليات الطلاء الرديئة، أو الالتصاق غير الكافي، أو التلوث أثناء التصنيع، مما يؤدي إلى تقويض سلامة طلاء النحاس. ونتيجة لذلك، تصبح التوصيلات الكهربائية غير موثوقة، مما يتسبب في فقدان الإشارة، الأعطال المتقطعة، وخلل عام في لوحة الدوائر المطبوعة.

لتحديد هويته فراغات الطلاء، تقنيات التشخيص مثل تحليل التجزئة الدقيقة و فحص الأشعة السينية يتم استخدام هذه الأساليب لتمكين الشركات المصنعة من اكتشاف الفراغات الموجودة في الطلاء ومعالجتها، مما يضمن الأداء السليم وموثوقية لوحات الدوائر المطبوعة.

في تصنيع PCB، من المهم تنفيذ تدابير مراقبة الجودة لمنع حدوث فراغات الطلاء في المقام الأول. ومن خلال القيام بذلك، يمكن للمصنعين تقليل مخاطر التوصيلات غير الموثوقة وفقدان الإشارة، مما يمنع في النهاية فشل PCB.

إزالة النحاس والدوائر القصيرة

غير كافٍ تصفية النحاس، وهو اعتبار تصميمي بالغ الأهمية في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، يمكن أن يكون لها عواقب مدمرة، بما في ذلك دوائر قصيرة يمكن أن يؤدي ذلك إلى عدم عمل اللوحة بأكملها. يشير الخلوص النحاسي إلى الحد الأدنى للمسافة بين آثار النحاس أو المكونات الموجودة على لوحة الدوائر المطبوعة. يمكن أن تؤدي المسافة غير الكافية بين هذه العناصر إلى حدوث دوائر قصيرة، مما يؤدي إلى تدفق التيار غير المقصود والفشل الكارثي المحتمل.

سليم تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور واعتبارات التخطيط لخلوص النحاس ضرورية لمنع حدوث ماس كهربائي. تنفيذ قواعد التصميم يمكن أن يساعد تنظيف النحاس في تجنب حدوث ماس كهربائي وضمان موثوقية لوحة الدائرة المطبوعة. يمكن أن تتسبب الدوائر القصيرة في إتلاف المكونات وتعطيلها تدفق الإشارة، وفي النهاية يجعل PCB غير قابل للعمل.

للتخفيف من هذه المخاطر، يجب على المصممين مراعاة خلوص النحاس بعناية في تصميماتهم، مع ضمان وجود مسافة كافية بين مسارات النحاس والمكونات لمنع تدفق التيار غير المقصود. باتباع قواعد وإرشادات التصميم المعمول بها، يمكن لمصممي لوحات الدوائر المطبوعة تقليل مخاطر حدوث ماس كهربائي وتأمين التشغيل الموثوق للوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بهم.

الشظايا والتداخل الكهربائي

عند تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، يتم إنتاج شظايا صغيرة من مادة موصلة، والمعروفة باسم شظايايمكن تركها عن غير قصد، مما يشكل تهديدًا كبيرًا لموثوقية PCB. يمكن أن تتسبب هذه الشظايا في دوائر قصيرة وتعطيل الإشارات الكهربائية، مما يؤدي إلى سلوك غير منتظم في الأجهزة الإلكترونية، يمكن أن يؤدي التداخل الكهربائي الناتج عن الشظايا إلى عواقب مدمرة، بما في ذلك عطل الجهاز وفشله.

الشظايا هي منتج ثانوي شائع لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويمكن أن يعزى وجودها إلى عدم كفاية عمليات مراقبة الجودة. أثناء عملية التصنيعيمكن أن تنكسر قطع صغيرة من المواد الموصلة وتبقى على اللوحة، في انتظار التسبب في الفوضى.

من الضروري تنفيذ إجراءات فحص واختبار صارمة لتحديد وإزالة الشظايا الموجودة على لوحات الدوائر المطبوعة. ومن خلال القيام بذلك، يمكن للمصنعين تقليل مخاطر فشل لوحات الدوائر المطبوعة بشكل كبير والحفاظ على موثوقية منتجاتهم. يمكن أن تساعد تدابير مراقبة الجودة الفعّالة في اكتشاف الشظايا وإزالتها، مما يقلل من احتمالية حدوث تداخل كهربائي وقصر الدائرة.

قناع اللحام المفقود وتلف المكونات

في كثير من الأحيان، غياب قناع لحام يمكن أن يكون لها عواقب بعيدة المدى على موثوقية وطول عمر لوحة الدوائر المطبوعة، مما يؤدي في النهاية إلى الفشل المبكريؤدي قناع اللحام المفقود إلى تعريض آثار النحاس لخطر دوائر قصيرة والتآكل، مما يعرض لوحات الدوائر المطبوعة للخطر التوصيل الكهربائي.

بالإضافة إلى ذلك، عدم وجود طبقة حامية بين المكونات والبيئة يزيد من خطر تلف المكونيمكن أن يحدث هذا بسبب التعرض لـ الضغوطات البيئيةمثل الرطوبة والحرارة والمواد الملوثة.

قد يؤدي غياب قناع اللحام أيضًا إلى حدوث مصائد حمضية، مما قد يتسبب في تلف لوحة الدوائر المطبوعة على المدى الطويل. علاوة على ذلك، قد يؤدي عدم وجود قناع لحام بين الوسادات إلى ضعف توصيلات اللحام، مما يقلل من التوصيل الكهربائي الكلي للوحة الدوائر المطبوعة.

يعد الاستخدام الصحيح لقناع اللحام أمرًا ضروريًا لحماية المكونات وضمان طول عمر لوحة الدوائر المطبوعة. ومن خلال إهمال هذه الخطوة الحاسمة، يخاطر المصنعون بتعريض موثوقية وأداء لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بهم للخطر، مما يؤدي في النهاية إلى فشل مبكر.

مصائد الأحماض ومخاطر التآكل

إلى جانب المخاطر المرتبطة بأقنعة اللحام المفقودة، فإن سببًا شائعًا آخر لفشل لوحة الدوائر المطبوعة يكمن في تكوين مصائد الأحماض، مما قد يؤدي إلى التآكل و التنازل عن الموثوقية ل الأجهزة الإلكترونية.

تحدث مصائد الأحماض عندما يتم حبس المادة المسببة للتآكل عن غير قصد أثناء عملية تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة، مما يؤدي إلى إنشاء مناطق يمكن أن يحدث فيها التآكل بمرور الوقت. إذا تُركت هذه المصائد الحمضية دون علاج، فقد تؤدي إلى حدوث ماس كهربائي وفشل في الأجهزة الإلكترونية.

ال مخاطر التآكل يمكن أن يؤدي استخدام مصائد الأحماض إلى الإضرار بوظائف وعمر المكونات الإلكترونية الموجودة على لوحة الدوائر المطبوعة. الحماية من هذه المخاطرإن تصميم PCB وعمليات التصنيع المناسبة أمر ضروري.

يجب على المصممين والمصنعين اتخاذ خطوات لمنع تشكل مصائد الأحماض، ويمكن أن يساعد الفحص والصيانة المنتظمة في تحديد هذه المشكلات ومعالجتها قبل أن تؤدي إلى فشل لوحة الدوائر المطبوعة.

الإجهاد الحراري وأعطال لوحة الدوائر المطبوعة

يعد الإجهاد الحراري سببًا شائعًا لفشل لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). ويمكن أن يُعزى ذلك إلى التقلبات المفرطة في درجات الحرارة وعدم الكفاءة اختيار المواد. درجات الحرارة القصوىعلى وجه الخصوص، يمكن أن تسبب أضرارًا جسيمة في لوحات الدوائر المطبوعة، مما يتسبب في حدوث خلل في مكوناتها أو فشلها تمامًا.

بينما نستكشف العلاقة بين الإجهاد الحراري وفي ضوء هذه النتائج، سوف ندرس الدور الحاسم الذي يلعبه اختيار المواد ودرجات الحرارة القصوى في التخفيف من هذه المشكلة المتفشية.

التقلبات في درجات الحرارة مهمة

في ظل ظروف الحرارة الشديدة أو البرودة الشديدة، تكون لوحات الدوائر المطبوعة عرضة لـ الإجهاد الحراري، وهو المحفز الأساسي لخلل وفشل لوحة الدوائر المطبوعة.

يمكن أن تؤدي درجات الحرارة القصوى إلى الإجهاد الحراري، مما يتسبب في تمدد المكونات وانكماشها بمعدلات مختلفة، مما يؤدي إلى ضعف اللحامات وزيادة احتمال الفشل.

يلعب الوزن المناسب للنحاس والطلاء دورًا حيويًا في تقليل الضغط الحراري على مكونات PCB، مما يضمن أداءً موثوقًا به.

تعتبر المكونات المحترقة على لوحة الدوائر المطبوعة علامات يمكن التعرف عليها بسهولة لمشاكل مرتبطة بالإجهاد الحراري، والتي يمكن أن تكون كارثية بالنسبة تطبيقات عالية الأداء.

فعال التشتت الحراري يعد ضروريًا للتخفيف من الإجهاد الحراري ومنع الأعطال.

من خلال فهم تأثير درجات الحرارة القصوى يمكن للمصممين والمصنعين اتخاذ تدابير استباقية لضمان موثوقية وطول عمر منتجاتهم.

أخطاء اختيار المواد

إن عدم مراعاة خصائص المواد بشكل كافٍ أثناء مرحلة التصميم يمكن أن يؤدي إلى عدم تطابق معدلات التمدد الحراري، مما يؤدي إلى تفاقم الإجهاد الحراري وزيادة احتمال حدوث أعطال في لوحات الدوائر المطبوعة. يمكن أن تؤدي أخطاء اختيار المواد إلى الإجهاد الحراري، مما يؤدي إلى حدوث أعطال وفشل في لوحات الدوائر المطبوعة. يمكن أن يؤدي هذا الإجهاد إلى إضعاف وصلات اللحام، مما يتسبب في فشلها قبل الأوان.

الممتلكات المادية	معدل التمدد الحراري	نتيجة عدم التطابق
نحاس	16.5 جزء في المليون/ك	ضعف اللحامات
FR4	12-14 جزء في المليون/ك	الإجهاد الحراري وخلل في لوحة الدوائر المطبوعة
لحام	21-25 جزء في المليون/ك	المفاصل المتشققة أو المكسورة
تصفيح	10-15 جزء في المليون/ك	انخفاض عمر الخدمة والموثوقية

تتطلب لوحات الدوائر المطبوعة عالية الأداء تبديدًا فعالًا للحرارة لتقليل تأثير الإجهاد الحراري. يمكن أن يؤدي الوزن غير الصحيح للنحاس ومشاكل الطلاء إلى تفاقم الإجهاد الحراري، مما يؤدي إلى احتراق المكونات وخلل في لوحات الدوائر المطبوعة. من خلال فهم معدلات تمدد المواد وعواقبها، يمكن للمصممين اتخاذ قرارات مستنيرة لتقليل الإجهاد الحراري وضمان أداء موثوق للوحات الدوائر المطبوعة.

اللحام الرديء وفشل المفاصل

يمكن أن يؤدي اللحام السيئ وفشل الوصلات إلى حدوث أعطال وفشل في لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).

وصلات اللحام الباردة، التي تشكلت بسبب تدفق اللحام غير كاف، هي مشكلة شائعة يمكن أن تؤثر على سلامة التوصيلات الموجودة على لوحة الدوائر المطبوعة.

قد يؤدي تدفق اللحام غير الكافي إلى ضعف المفاصل، مما يزيد من احتمال فشل لوحة الدوائر المطبوعة.

تشكيل وصلات اللحام الباردة

يمكن أن تؤدي الحرارة غير الكافية أو تقنيات اللحام غير المناسبة إلى تكوين رابطة ضعيفة بين اللحام والمكونات، مما يؤدي إلى وصلات لحام باردة مما يعرض موثوقية لوحات الدوائر المطبوعة للخطر.

تعتبر وصلات اللحام الباردة مشكلة شائعة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، مما يؤدي إلى حدوث توصيلات كهربائية متقطعة وفشل في الدائرة وخلل عام. الأسباب الرئيسية لوصلات اللحام الباردة هي عدم كفاية الحرارة أثناء اللحام والتقنية غير المناسبة، مما يؤدي إلى ضعف الوصلات.

الأسباب	التأثيرات
حرارة غير كافية	المفاصل الضعيفة والاتصالات المتقطعة
تقنية غير سليمة	اللحام البارد وفشل الدائرة
التدريب غير الكافي	عطل PCB ومشاكل الموثوقية

لتحديد الوصلات الملحومة الباردة، يمكن أن يساعد الفحص البصري والاختبار باستخدام مقياس متعدد في اكتشاف المشكلة وإصلاحها. من الضروري استخدام تقنيات اللحام والمعدات والتدريب المناسبين لمنع الوصلات الملحومة الباردة وضمان أداء موثوق به للوحة الدوائر المطبوعة. من خلال فهم أسباب وتأثيرات الوصلات الملحومة الباردة، يمكن للمصنعين اتخاذ تدابير استباقية لمنع هذه العيوب والحفاظ على جودة لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بهم.

تدفق اللحام غير كاف

أثناء ال عملية لحاميمكن أن يتأثر تدفق اللحام، مما يؤدي إلى المفاصل الضعيفة و الإمكانات فشل لوحة الدائرة، مما يؤكد على أهمية تقنيات اللحام الصحيحة.

قد يؤدي تدفق اللحام غير الكافي إلى ضعف المفاصل، وعرضة للتشقق والكسر تحت الضغط، مما يتسبب في حدوث توصيلات كهربائية متقطعة وخلل في النظام. كما قد يؤدي تدفق اللحام غير الكافي إلى وصلات اللحام الباردة، والتي من المعروف أنها غير موثوقة وعرضة للفشل.

لتخفيف هذه المخاطر، من الضروري استخدام تقنيات اللحام المناسبة، وضمان تدفق اللحام الكافي والتوصيلات القوية والموثوقة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).

تعتبر تدابير مراقبة الجودة أثناء عمليات اللحام أمرًا حيويًا لمنع تدفق اللحام غير الكافي وفشل اللوحة المحتمل. من خلال تنفيذ إجراءات صارمة تدابير مراقبة الجودةيمكن للمصنعين تقليل مخاطر تدفق اللحام غير الكافي وضمان إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة عالية الجودة والموثوقة.

عيوب التصنيع وفشل لوحة الدوائر المطبوعة

يمكن أن تظهر عيوب التصنيع، المسؤولة عن غالبية حالات فشل لوحات الدوائر المطبوعة أثناء عملية التجميع، في أشكال مختلفة، بما في ذلك الطبقات غير المتوافقة، والدوائر القصيرة، والإشارات المتقاطعة. يمكن أن تؤدي هذه العيوب إلى أعطال كارثية، مما يجعل لوحة الدوائر المطبوعة غير صالحة للاستخدام. للتخفيف من هذه المشكلات، من الضروري تنفيذ تدابير مراقبة الجودة القوية أثناء عملية التصنيع.

قضية التصنيع	وصف	التأثير على ثنائي الفينيل متعدد الكلور
طبقات غير متوازية	طبقات لوحة الدوائر المطبوعة غير محاذية بشكل صحيح، مما يؤدي إلى حدوث دوائر قصيرة	فشل PCB، انخفاض الأداء
الدوائر القصيرة	الاتصالات غير المقصودة بين مكونات PCB	فشل PCB، انخفاض الأداء
إشارات متقاطعة	الإشارات المنقولة بين المكونات غير الصحيحة	فشل PCB، انخفاض الأداء
لحام ملوث	الشوائب الموجودة في اللحام والتي تؤثر على جودة المفصل	فشل PCB، انخفاض الموثوقية
تقنيات اللحام غير الصحيحة	طرق اللحام غير الصحيحة تؤدي إلى ضعف المفاصل	فشل PCB، انخفاض الموثوقية

يمكن أن يساعد اختبار وفحص PCB المناسب أثناء عملية التجميع في تحديد هذه المشكلات التصنيعية وتصحيحها، مما يضمن إنتاج PCBs عالية الجودة. من خلال معالجة هذه العيوب، يمكن للمصنعين تقليل أعطال PCBs وضمان الأداء الموثوق به.

العوامل البيئية وتدهور ثنائي الفينيل متعدد الكلور

نظرًا لأن لوحات الدوائر المطبوعة معرضة بطبيعتها لـ الضغوط البيئية، التعرض للحرارة، تراب، والرطوبة يمكن أن تؤدي إلى التدهور والفشل المحتمل.

العوامل البيئية مثل حرارة قصوى، يمكن أن يؤدي إلى تسريع تدهور ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يسبب الإجهاد الحراري وفشل المكونات المحتملة.

الحطام الغريب مثل الغبار، شعريمكن أن تتسبب السوائل والألياف في ارتفاع درجة الحرارة وتدهور أداء لوحة الدوائر المطبوعة بمرور الوقت.

لتخفيف هذه المخاطر، بيئات التصنيع الخاضعة للتحكم في المناخ من المستحسن الحفاظ على مستويات الرطوبة الآمنة ومنع العوامل البيئية من التأثير على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

يمكن أن تساهم الصدمات العرضية، وزيادة الأحمال الكهربائية، والارتفاعات المفاجئة في التيار، والتفريغ الكهروستاتيكي (ESD) في فشل PCB.

قد يؤدي تراكم هذه العوامل البيئية إلى تدهور ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يؤدي في النهاية إلى الفشل.

ومن الضروري أخذ هذه العوامل البيئية في الاعتبار أثناء عملية التصميم والتصنيع لضمان موثوقية وطول عمر لوحات الدوائر المطبوعة.

عيوب التصميم وعدم كفاءة لوحة الدوائر المطبوعة

متأصل عيوب في التصميم وقد تؤدي عدم الكفاءة إلى الإضرار بشكل كبير بموثوقية وأداء لوحات الدوائر المطبوعة، مما يؤدي إلى فشلها أو عطلها في وقت مبكر.

عيوب تصميم PCB، مثل فراغات الطلاء و عدم كفاية الخلوص بين النحاس والحافة، يمكن أن يؤدي إلى فشل لوحة الدائرة. بالإضافة إلى ذلك، قناع اللحام مفقود بين الفوط ومصائد الأحماض هي حالات عدم كفاءة تصميم شائعة يمكن أن تؤثر على أداء PCB.

قد يؤدي عدم كفاية الحماية من التداخل الكهرومغناطيسي بسبب أخطاء التصميم إلى حدوث أعطال في لوحة الدوائر المطبوعة. كما قد يساهم التخطيط غير السليم للتصميم وأخطاء اللحام الناتجة عن عيوب التصميم في فشل لوحة الدوائر المطبوعة.

لتخفيف هذه المشكلات، من الضروري الاستفادة من برامج التصميم للتصنيع (DFM) و اختبار النموذج الأولي لتحديد عيوب التصميم في لوحات الدوائر المطبوعة وتصحيحها. ومن خلال القيام بذلك، يمكن للمصنعين التأكد من أن لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بهم تلبي المعايير المطلوبة، مما يقلل من خطر الفشل ويضمن أداء فعال.

أسئلة مكررة

ما هو السبب الرئيسي لفشل PCB؟

السبب الرئيسي وراء فشل لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) هو العيوب المقدمة أثناء عملية التجميع.

يمكن أن تظهر هذه العيوب بأشكال مختلفة، بما في ذلك الطبقات غير المتوافقة، والدوائر القصيرة، والإشارات المتقاطعة.

يمكن أن تؤدي مثل هذه العيوب إلى فشل كارثي، مما يؤكد أهمية تدابير مراقبة الجودة أثناء تجميع PCB لضمان الأداء الموثوق به وتقليل مخاطر حدوث عطل.

ما هي طرق فشل لوحات الدوائر المطبوعة؟

ما هو جوهر عدم موثوقية لوحة الدوائر المطبوعة؟

ال أوضاع الفشل ل لوحات الدوائر المطبوعة تشمل مجموعة واسعة من العيوب والأعطال. وتشمل هذه العيوب التي تظهر أثناء التجميع، والمكونات المحترقة، العوامل البيئية مثل الحرارة والرطوبة ومشاكل اللحام، و الأخطاء البشرية.

يمكن أن يكون لكل من أوضاع الفشل هذه عواقب مدمرة، بما في ذلك خلل في المكونات وفقدان البيانات وتعطل النظام.

إن فهم أوضاع الفشل هذه أمر حيوي لتصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الموثوقة.

ما هي العيوب الشائعة في PCB؟

في مجال تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، يمكن للعيوب الشائعة أن تؤثر بشكل كبير على موثوقية المنتج. طبقات غير متوازية, دوائر قصيرة، والإشارات المتقاطعة هي عيوب شائعة يمكن أن تؤدي إلى فشل PCB. غالبًا ما تكون هذه العيوب حساسة للتفريغ الكهروستاتيكي (ESD)، مما قد يؤدي إلى تفاقم المشكلة.

إن ضمان اتخاذ الاحتياطات المناسبة، مثل استخدام مواد آمنة ضد التفريغ الكهروستاتيكي والموظفين المدربين، يمكن أن يخفف من هذه العيوب، مما يؤدي إلى إنتاج لوحات دوائر مطبوعة ذات جودة أعلى.

ما هي المشكلتان الشائعتان عند استكشاف أخطاء لوحة الدائرة وإصلاحها؟

عند استكشاف أخطاء لوحة الدائرة وإصلاحها، غالبًا ما تظهر مشكلتان شائعتان: المكونات المحروقة و مشاكل اللحاميمكن أن تُعزى هذه المشكلات إلى عوامل مختلفة، بما في ذلك الحرارة الزائدة، والتباعد غير المناسب، وفشل المكونات. لحام ملوث و اتصالات معيبة مما يؤدي إلى تفاقم هذه المشاكل.

إن تحديد هذه المشكلات ومعالجتها أمر ضروري لحل أعطال لوحة الدوائر. ومن خلال فهم الأسباب الجذرية لهذه المشكلات، يمكن تحقيق استكشاف الأخطاء وإصلاحها بشكل فعال، مما يضمن موثوقية لوحة الدوائر وأدائها.